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3C電子行業(yè)具有產(chǎn)量大、覆蓋廣、更新?lián)Q代快等行業(yè)特點(diǎn)，隨著產(chǎn)品智能化及工藝的革新，也促使相關(guān)設(shè)備及技術(shù)快速升級(jí)。

所謂“3C產(chǎn)品”，是計(jì)算機(jī)類、通信類和消費(fèi)類電子產(chǎn)品三者的統(tǒng)稱，亦稱“信息家電”。典型產(chǎn)品有智能手機(jī)、電腦、智能穿戴或數(shù)字音頻播放器等。

而在整個(gè)工藝流程中，涉及的材料種類非常多，例如塑料、陶瓷、金屬、玻璃、復(fù)合材料等，這就導(dǎo)致了客戶對(duì)于加工要求更精細(xì)化。同時(shí)對(duì)設(shè)備精度及效率等要求也更高，以模具為例，對(duì)精度的要求可以達(dá)到微米級(jí)或亞微米級(jí)。

蔡司為您提供貫穿電子領(lǐng)域全流程的質(zhì)量解決方案。從材料分析（失效分析）、模具開發(fā)（逆向工程）、過(guò)程參數(shù)優(yōu)化（缺陷分析）、檢測(cè)（尺寸測(cè)量）到裝配控制及生產(chǎn)過(guò)程控制等（智慧質(zhì)量軟件），根據(jù)電子領(lǐng)域全流程各個(gè)環(huán)節(jié)不同檢測(cè)需求提供從納米級(jí)到亞微米級(jí)、微米級(jí)等的質(zhì)量解決方案。

材質(zhì)實(shí)驗(yàn)

借助的>顯微鏡技術(shù)實(shí)現(xiàn)局部高倍掃描，解決玻纖分布、失效分析、微結(jié)構(gòu)表面輪廓及面粗糙度分析難題。

模具開發(fā)

借助蔡司>逆向工程軟件提供從點(diǎn)云至數(shù)模的整體逆向方案、一體化快速反變形模具修正方案。

過(guò)程參數(shù)優(yōu)化

借助蔡司>工業(yè)CT技術(shù)的孔隙率定性定量分析監(jiān)測(cè)成型工藝條件波動(dòng)、優(yōu)化注塑成型參數(shù)。

檢測(cè)報(bào)告

借助光學(xué)影像測(cè)量方案> O-INSPECT解決手機(jī)玻璃非接觸式測(cè)量難題，覆蓋手機(jī)尾插、PCB、聲學(xué)部件及連接器等應(yīng)用需求。

裝配控制

借助>X射線技術(shù)解決鏡片厚度、間距、配合間隙、同軸度、聲學(xué)部件裝配分析等無(wú)損檢測(cè)難題

生產(chǎn)過(guò)程控制

避免耗時(shí)誤判率高的傳統(tǒng)檢測(cè)，覆蓋從表面缺陷至內(nèi)部尺寸缺陷的高速檢測(cè)解決方案>SurfMax