引言
微晶硅薄膜是納米晶硅、晶粒間界、空洞和非晶硅共存的混合相無序材料,具有穩(wěn)定性好、摻雜效率高、長波敏感性較強、可低溫大面積沉積、原材料消耗少以及能在各種廉價襯底材料上制備的優(yōu)點,為了使太陽能電池能夠大規(guī)模連續(xù)化生產(chǎn)并且具有更高的效率,硅異質(zhì)結太陽能電池開始使用微晶硅薄膜替代非晶硅層。升級后的硅異質(zhì)結太陽能電池的光電轉(zhuǎn)換效率與微晶硅薄膜的結晶度密切相關。其中,結晶率指晶態(tài)硅與晶界占非晶態(tài)、晶態(tài)、晶界總和的質(zhì)量百分比或體積百分比,是評價結晶硅薄膜晶化效果的一項重要指標。在行業(yè)內(nèi)通常使用拉曼光譜分析法評估微晶硅薄膜的晶化率[1,2]。
實驗與結果分析
晶體硅排列有序,鍵角和鍵長高度一致,拉曼峰形尖銳位于520cm-1附近,無定形硅結構相對無序,拉曼峰形展寬位于480cm-1附近。采用兩種結構的拉曼特征峰值(峰強或峰面積)可以實現(xiàn)硅晶化率的分析,晶化率計算公式如下:
其中和表示在520cm-1 和480cm-1附近的拉曼峰的面積,中心為520 cm-1附近的拉曼峰是晶體硅的特征峰,位于480 cm-1附近的拉曼峰是非晶硅的約化聲子譜密度。
本文采用卓立漢光自主研制的Finder 930全自動共聚焦顯微拉曼光譜儀分析了硅基底上微晶硅薄膜晶化率,拉曼光譜實測數(shù)據(jù)及多峰擬合結果如圖1所示??梢杂^測到拉曼峰位在310cm-1附近的類縱聲學模(類TA 模)特征峰,在480 cm-1附近的類橫光學模(類TO模)分解為峰位在470 cm-1附近(Prim TO)和在490 cm-1處(Seco TO)兩個特征峰。對于出現(xiàn)晶態(tài)硅特征峰的樣品對應于峰位在510cm-1附近的晶粒間界拉曼散射成分(GB)特征峰[3]。
卓立漢光自主開發(fā)了晶化率自動計算軟件,可以實現(xiàn)自動分峰擬合和晶化率計算,軟件操作簡單,易于使用,晶化率擬合結果如圖2所示,自動計算結果可知晶化率為33.52%.
圖2 采用自主研制軟件擬合結果
拉曼光譜技術可以無損分析微晶硅薄膜晶化率,在晶硅(晶體硅)與無定型硅(非晶硅)的定量鑒別及晶化率評估中展現(xiàn)出優(yōu)異性能,通過解析特征峰的強度或面積,直接計算得出材料的晶化率,為材料性能評估提供了實驗依據(jù)。
參考文獻
[1]趙之雯,劉玉嶺.微晶硅薄膜穩(wěn)定性的研究[J].河北工業(yè)大學學報,2011,40(02):13-15
[2] 高磊等. 微晶硅薄膜沉積工藝的研究方法及其應用[P].2023.06.23.
[3] 范閃閃,郭強,楊彥彬,等.相變區(qū)硅薄膜拉曼和紅外光譜分析[J].光譜學與光譜分析,2018,38(01):82-86.
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