GE
檢測(cè)控制技術(shù)
phoenix x|aminer
高功率x射線檢測(cè)系統(tǒng)，可簡便地用于半導(dǎo)體封裝和線路板
組裝等電子行業(yè)領(lǐng)域，具有的性價(jià)比
特點(diǎn)：
• 具有2M像素的高分辨率影像鏈
• 無使用壽命限制160kV/20W高功率射線管，易于穿透高
吸收性工件
• 設(shè)計(jì)人性化和操作簡便易用
• 功能全面的CT軟件模塊，簡單快速
• 可實(shí)時(shí)CAD數(shù)據(jù)匹配
• 自動(dòng)實(shí)時(shí)導(dǎo)航圖功能，易于對(duì)樣品的上下表面和內(nèi)部進(jìn)
行快速定位
• 大視窗可方便觀測(cè)操控臺(tái)
• 激光防碰撞設(shè)計(jì)以保護(hù)工件
• 占地面積小
phoenix x|aminer
GE新推出的X射線檢測(cè)系統(tǒng)phoenix x|aminer是為線路板組裝和元器件產(chǎn)品等電子領(lǐng)域的高分辨率檢測(cè)要求而專門設(shè)計(jì)
的一款X射線檢測(cè)系統(tǒng)。系統(tǒng)采用開放式160 kV / 20 W微焦點(diǎn)X射線管，基于高功率射線管性能，滿足電子領(lǐng)域的應(yīng)用
范圍，包括高吸收性的功率器件。該系統(tǒng)使用*的phoenix x|act base軟件，操作簡便，可用于手動(dòng)和自動(dòng)檢測(cè)。
高質(zhì)量的x射線檢測(cè)確保產(chǎn)品的可靠性
電子組裝的可靠性主要依賴于焊點(diǎn)質(zhì)量。焊點(diǎn)的所有特征和尺寸在成像上表示為：直徑、厚度（灰度值）、焊盤和接
觸區(qū)域（深暗和明亮的圓環(huán)）、氣孔（亮點(diǎn)）。
所有對(duì)焊點(diǎn)形狀有影響的缺陷都能檢測(cè)到。除了看得見的表面，X射線圖像還能揭示內(nèi)部連接區(qū)域隱藏的特性，這對(duì)
焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要重要。
可探測(cè)到的缺陷如下：
橋接（特別是在電子器件下部的焊點(diǎn)）、開路、錫膏印刷缺陷、共面性不良、焊錫填充不足、沾錫不良、回焊不足、
對(duì)位偏差、裂紋、焊點(diǎn)缺失、翹曲、器件開裂、元件傾斜、氣孔、直徑偏差、圓度、形狀偏差（圓度）、模糊邊緣
（回焊不足）、排列不齊。
