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公司名稱(chēng) 上海奧考思智能科技有限公司
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型號(hào)
所在地上海
廠商性質(zhì) 其他
更新時(shí)間 2024/12/19 17:30:03
訪問(wèn)次數(shù) 7

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2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內(nèi)澆口分離自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴(lài)度；傳統(tǒng)的塑膠模具開(kāi)模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開(kāi)模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴(lài)。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

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AXSYSWS300/WS2006/8/12晶圓揀片分選機(jī)應(yīng)用特點(diǎn)：針對(duì)6/8/12晶圓揀片分類(lèi)，單一系統(tǒng)即可滿(mǎn)足適用于多種尺寸、厚度和翹曲的晶圓

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6’’/8’’/12’’晶圓揀片分選機(jī)

應(yīng)用特點(diǎn)：
針對(duì)6’’/8’’/12’’晶圓揀片分類(lèi)，單一系統(tǒng)即可滿(mǎn)足適用于多種尺寸、厚度和翹曲的晶圓。實(shí)現(xiàn)多種料盒互相傳送，可配備2套機(jī)械手臂，3個(gè)晶圓片裝載口，實(shí)現(xiàn)高速分選。

設(shè)備優(yōu)勢(shì)：
•設(shè)計(jì)專(zhuān)用于處理2個(gè)晶圓片裝載端口，并可升級(jí)到3個(gè)裝載端口。
•可編程的從不同組合的裝載端口無(wú)縫地直接裝載和卸載晶圓
•能夠在OC到 OC或FOUP或FOSB或反之之間進(jìn)行雙向晶片分選
•支持晶圓蛋糕盒到FOUP/FOSB
•OCR Wafer ID 讀取
•自動(dòng)Wafer Alignment
•SECS/GEM或TCP/IP連線