主要特點(diǎn)：
1、自動(dòng)轉(zhuǎn)塔
2、無(wú)摩擦主軸，試驗(yàn)力精度高
3、高精度光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)，精密坐標(biāo)試臺(tái)
4、中英文界面轉(zhuǎn)換
5、試驗(yàn)過(guò)程自動(dòng)化，操作簡(jiǎn)單，無(wú)人為操作誤差
7、精度符合GB/T4340.2, ISO6507-2和ASTM E384

應(yīng)用范圍
滲氮層、陶瓷、鋼、有色金屬
薄板、金屬薄片、電鍍層、微小試件
材料強(qiáng)度、熱處理、碳化層、脫碳層和淬火硬化層的深度
適用于平行平面和微小零件及超薄零件的精密維氏測(cè)量
主要技術(shù)規(guī)格
硬度測(cè)量范圍：5-3000HV
試驗(yàn)力：0.09807、0.2452、0.4904、0.9807、1.961、2.942、4.904、9.807牛頓（10、25、50、100、200、300、500、1000克力）
硬度標(biāo)尺：HV0.01、HV0.025、HV0.05、HV0.1、HV0.2、HV0.3、HV0.5、HV1
測(cè)量系統(tǒng)放大倍數(shù)：400倍（測(cè)量）、100倍（觀察）
測(cè)量系統(tǒng)分辨率：0.25微米
測(cè)量系統(tǒng)測(cè)量范圍：200微米
精度：符合GB/T 4340.2-1999
試件允許高度：75毫米
壓頭中心至機(jī)壁距離：110毫米
電源：交流220伏, 50赫茲
外形尺寸：470 x 320 x 500毫米
主要配置清單：
顯微維氏硬度計(jì)主機(jī)
CCD攝像及圖像處理系統(tǒng)