參數(shù)規(guī)格型號ZM-R9000電源AC380V±10%50/60Hz總功率21.5KWMax加熱器功率上部溫區(qū)1.5KW，下部溫區(qū)19.2KW，其它0.8KW加熱溫度上部溫區(qū)Max550℃下部溫區(qū)Max400℃溫度控制K型熱電偶閉環(huán)控制，獨立控溫，精度可達±1℃PCB尺寸950×700mm(Max)

獨立的二溫區(qū)控溫系統(tǒng)

ZM-R9000可從元器件頂部及PCB底部同時進行熱風循環(huán)局部加熱，再輔以大面積紅外加熱，能快速焊接各種SMD表面貼裝器件，通過軟件自由選擇或單獨使用上部或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量，可快速預熱到溫度，同時外置測溫接口可實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實時對實際采集返修器件的溫度曲線進行分析和校對。

溫度控制

ZM-R9000溫控采用RKC高精度控制器，K型熱電偶閉環(huán)控制和智能溫度自動補償系統(tǒng)。加熱臺底部與兩側(cè)加裝有散熱系統(tǒng)，可以更精準的控制溫度曲線。上部加熱裝置獨立設計，手動控制對位點與加熱點，實現(xiàn)定點加熱。

助焊劑煙霧抽排系統(tǒng)

配備大功率抽煙系統(tǒng)，在PCBA返修過程中產(chǎn)生的助焊劑揮發(fā)氣體能及時抽取排放。