產品介紹：

GEKKO64x64相控陣便攜檢測儀，專為現(xiàn)場檢測設計，集成常規(guī)超聲探傷技術和相控陣科技為一體。具備軟件界面簡單，校準操作快捷，堅固便攜適應性強的特點。

通道配置：64x64

適用領域：航空航天，能源化工等領域定期現(xiàn)場質量檢測

主要特點：操作簡單：圖形向導，探頭自動識別

適應性強：A,B,C,S掃；TOFT,DDF

堅固便攜：防水防塵，觸屏，雙電池 

技術：二維矩陣探頭，實時TFM

其他技術：報告生成，柔性探頭，CIVA模擬, 3D成像系統(tǒng) 

二、法國M2M高級相控陣超聲波探傷儀

特點：

1.堅固便攜

GEKKO是為在役檢測而設計，它必須能應付各類復雜的工作環(huán)境。為能保證設備穩(wěn)定而持久的工作，內部電子設備的屏蔽與保護至關重要。GEKKO采用了

全密閉式鎂合金外殼，背部采用專業(yè)散熱設計，兼顧了堅固，密閉，輕便，散熱好及美觀等特點。而且所有的接口均采用防水設計。

2.操作簡單

我們讓設備的操作界面盡量的簡單直觀，操作人員可以在短短幾個小時內熟練掌握儀器的各步驟操作。GEKKO參數(shù)配置界面采用了更加流程化，邏輯化的設計。

操作界面由檢查前準備工作的幾大步驟組成：待檢測工件 → 探頭 → 編碼器（或掃查器）→聚焦法則（超聲方法）→ 閘門設置 → 幅值（增益）校準。

3.實時全聚焦成像技術

全聚焦成像技術（TFM）通過特殊的的數(shù)據采集方法與成像技術能對缺陷進行非常精確的成像。使得超聲檢測在缺陷定量及定性上更加的準確。全聚焦技術采用

了全矩陣捕捉法（FMC）對檢測區(qū)域進行數(shù)據采集。

下面是一些標準試塊（材料：鋼）上的檢測示例。它們驗證了該算法的對缺陷高分辨率，尤其是出色的近場與遠場分辨率。檢測使用的64陣元，頻率為5 MHz的

線性相控陣探頭。成像結果更接近"X-射線"型超聲檢測?；夭ú挥迷偻ㄟ^經驗進行辨識，缺陷輪廓清晰，使缺陷評估更加容易。成像速度可達30幀每秒。

4.ASME試塊使用直接反射模式的TFM成像，垂直切口缺陷的扇掃和TFM成像對比，檢測垂直裂縫采用扇形掃描是無損檢測人員的標準做法。當缺陷上端衍射波

不容易發(fā)現(xiàn)的情況下，缺陷的大小很難被評定。下面兩個例子說明在橫波模式下使用一次波的聲程下TFM成像能大幅度提高缺陷的分辨率。此外回波不用再通過

經驗進行判定，缺陷的輪廓清晰。所得到的成像結果便能真實反映缺陷情況。

5.二維面陣探頭高級掃查方法

可以利用GEKKO的全平行特點，來控制二維面陣探頭進行更復雜的空間多角度掃查。在一些工件中（如焊縫，鐵軌等），缺陷的走向是隨機的，而探頭能擺放的

位置是受限的。面陣探頭則可以對不同走向的缺陷進行有效的檢測。GEKKO已經預設值了面陣探頭三維掃查的延遲法則，通過此法則我們可以激發(fā)多個扇掃掃查面，

各掃查面之間有一定的夾角。用戶可根據需要設置扇掃的夾角，扇掃數(shù)量及各扇掃間的夾角。在進行檢測時，可同時實時顯示多個扇掃的掃查結果。當然使用面陣

探頭還有更多更復雜的掃查聚焦方式，這些我們可以通過CIVA軟件來進行復雜的聚焦設置，然后將聚焦法則導入GEKKO中。GEKKO與CIVA之間的數(shù)據兼容。

三、法國M2M高級相控陣超聲波探傷儀

技術參數(shù)：

1.技術：

支持二維面陣探頭、實時全聚焦成像 （TFM）、CIVA聚焦計算引擎嵌入 、三 維空間成像 、柔性探頭實時延遲修正。

2.堅固便攜：

10.4 寸觸摸屏 、鎂合金外殼加防震蒙皮 密閉設計防水防塵 、雙熱插拔電池

3.功能全面：

64組全平行通道配置、多掃查組設置、脈沖回波、收發(fā)分離、TOFD、DDF、FMC 預置應用模塊、自由設置模式

4.界面清晰：

流程化參數(shù)配置界面、設置向導及簡易校準工具、適合各水平操作員、探頭參數(shù)自動識別、檢測報告生成工具

5.實時全聚焦成像 Real-Time TFM

實時聚焦點可達: 62 000 成像速度: 30幀每秒

6. Real-Time TFM：

波程計算模式: 直接反射, 單次界面反射,二次界面反射

波形模式: 縱波, 橫波 及 模態(tài)轉換模式 

7.空間三維聚焦：

探頭類型: 2D面陣, 環(huán)狀扇形, 參數(shù)化2D面陣

5幅不同空間夾角的扇掃同時成像

8. 3D focusing：

空間三維實時成像

9.應用模塊化-設置向導化 

參數(shù)設置流程向導

單一技術預置模塊: 全聚焦 , 面陣探頭, 扇型掃查, 線性 掃查, 常規(guī)單晶探頭, TOFD

10. APP-oriented GUI

同一探頭多掃查方式混合使用模塊

個性化檢測報告自動生成

11.軟件界面 

預置應用模塊，參數(shù)配置向導，數(shù)據分析，報告生成

采集數(shù)據實時成像：A-掃, B-掃, S-掃, C-掃 

實時全聚焦成像 (TFM), 三維空間實時成像 

檢測方法: 脈沖回波, TOFD,收發(fā)分離, 深度動態(tài)聚焦 

基于CIVA的聚焦法則運算核心, 與CIVA數(shù)據類型互通 

12.相控陣 

支持線性及二維面陣探頭 

線性掃