CTS-PA322T相控陣全聚焦實(shí)時(shí)3D超聲成像系統(tǒng)
功能特點(diǎn)
全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型
依據(jù)全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型，利用基于FPGA運(yùn)算的高速硬件成像技術(shù)，實(shí)時(shí)地計(jì)算出全聚焦 (TFM)圖像結(jié)果，圖像劇新率.高可達(dá)50幀/s。
64個(gè)全并行的相控陣硬件通道
具有64個(gè)全并行的相控陣硬件通道，可實(shí)時(shí)采集多達(dá)64*64條A型波的原始全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù).大采集深度可達(dá)2m。
實(shí)時(shí)全聚焦（TFM）成像檢測(cè)
支持航空航天復(fù)合材料、高鐵線路對(duì)接焊縫、電力機(jī)車輪輞輪軸、風(fēng)電葉片螺栓以及厚壁對(duì)接焊縫多種材料的快速成像檢測(cè)。
合成孔徑SAFT成像
采用原始全矩陣(FMC)的對(duì)角線數(shù)據(jù)可以實(shí)現(xiàn)被檢材料的合成孔徑SAFT成像。
定制全聚焦(TFM)檢測(cè)模塊
針對(duì)不同檢測(cè)應(yīng)用場(chǎng)合，內(nèi)置了多個(gè)全聚焦(TFM)成像檢測(cè)模塊，只需要在工藝設(shè)計(jì)界面輸入探頭， 模塊，工件等參數(shù)，即可方便地進(jìn)入全聚集(TFM)檢測(cè)主界面進(jìn)行檢測(cè)。
可根據(jù)用戶在實(shí)際檢測(cè)應(yīng)用中具體需求的變化，定制開發(fā)專用的全聚焦(TFM)檢測(cè)模塊。
一次縱波全聚焦(TFM)模塊
一次縱波全聚焦(TFM)模塊。采用一次反射縱波全聚焦(TFM)的模式，檢測(cè)材料內(nèi)部一次直接反射類型的缺陷。例如，通孔、氣治、夾渣等。
一次橫波全聚焦(TFM)模塊
一次橫波全聚焦(TFM)模塊，采用一次反射橫波全聚焦(TFM)的模式，檢測(cè)材料內(nèi)部一次直接反射類型的缺陷，例如，通孔、氣治、夾渣等。
未融合全聚焦(TFM)模塊
未融合全聚焦(TFM)模塊，采用2次反射橫波全聚焦 (TFM)模式，檢測(cè)材料內(nèi)部具有2次反射類型的面狀缺陷，例如，未融合缺陷。
裂紋全聚焦(TFM)模塊
裂紋全聚焦(TFM)模塊，采用1.5次反射橫波全聚焦(TFM)模式，檢測(cè)材料內(nèi)部具有申列式反射類型的面狀缺陷，例如，垂直裂紋缺陷。
3D縱波全聚焦(TFM)模塊
3D縱波全聚焦(TFM)模塊，基于二維面陣探頭，采用一次反射縱波全聚焦(TFM)的模式，3D圖像化檢測(cè)材料內(nèi)部一次直接反射類型的缺陷，例如，通孔、氣泡、夾渣等。
快速C掃描成像
基于全矩陣數(shù)據(jù)(FMC)的SAFT成像技術(shù)原理，可以實(shí)現(xiàn)基于SAFT技術(shù)的快速C掃描成像。
3D橫波全聚焦(TFM)算法
用戶可以使用CTS-PA22T系統(tǒng)，基于二維面陣相控陣探頭加橫波角度楔塊采集原始全矩陣數(shù)據(jù)(FMC),并根據(jù)采集的數(shù)據(jù)開發(fā)3D橫波全聚焦(TFM)算法。
全聚焦(TFM)重構(gòu)檢測(cè)
利用全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)以不同的有效孔徑全聚焦(TFM)重構(gòu)檢測(cè)結(jié)果，根據(jù)檢測(cè)結(jié)果的重構(gòu)質(zhì)量，能夠得到.優(yōu)半擴(kuò)散角，從而驗(yàn)證探頭的實(shí)際半擴(kuò)散角與理論計(jì)算值之間的誤差，可以作為優(yōu)化相控陣探頭工藝的依據(jù)。
3D球體全聚焦(TFM)視圖
基于全矩陣 (FMC)數(shù)據(jù)，用戶也可以根據(jù)被檢測(cè)目標(biāo)的實(shí)際形狀，自定義目標(biāo)成像區(qū)域的形狀例如，檢測(cè)一個(gè)球形工件，用戶可以利用全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)重構(gòu)出該工件的3D球體全聚焦(TFM)視圖。
自定義全聚焦(TFM)重構(gòu)算法
用戶可以根據(jù)自定義的全聚焦(TFM)重構(gòu)算法，隨時(shí)抽取全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)的相關(guān)回波形進(jìn)行數(shù)值分析以及波形視圖的對(duì)比，觀察波形同相疊加的效果，驗(yàn)證自定義全聚焦(TFM)算法的有效性。
多種3D-TFM模式
焊縫、鑄件、鍛件多種TFM解決方案；中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測(cè)理想取代方案。
實(shí)時(shí)4D檢測(cè)
3D-TFM 結(jié)合編碼器形成實(shí)時(shí)4D檢測(cè)圖像，掃查速度高達(dá)100mm/s以上。
異形工件全聚焦（TFM）檢測(cè)
針對(duì)不同被檢工件，自定義全聚焦模型，能夠?qū)崿F(xiàn)各種異型材料例如有機(jī)玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦（TFM）檢測(cè)。
原始數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及生成報(bào)表
系統(tǒng)提供原始全矩陣數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及檢測(cè)結(jié)果保存，缺陷定位定量分析等功能，可根據(jù)用戶所需報(bào)表格式提供檢測(cè)報(bào)告。
二次開發(fā)
提供二次開發(fā)函數(shù)接口，開放二次開發(fā)DEMO程序全部源代碼。
