俄羅斯BondTester復(fù)合材料粘接檢測儀提供阻抗、渦流、敲擊方法，該設(shè)備適用于復(fù)合材料、蜂窩結(jié)構(gòu)的缺陷檢測和缺陷C掃描成像，也可以檢測各種金屬結(jié)構(gòu)和合金的表面腐蝕以及近表面以下的缺陷

俄羅斯Bond Tester 復(fù)合材料粘接檢測儀提供阻抗、渦流、敲擊方法，該設(shè)備適用于復(fù)合材料、蜂窩結(jié)構(gòu)的缺陷檢測和缺陷C掃描成像，也可以檢測各種金屬結(jié)構(gòu)和合金的表面腐蝕以及近表面以下的缺陷。

該設(shè)備的之處就是可根據(jù)材料密度和結(jié)構(gòu)在試塊上自動調(diào)整探頭實現(xiàn)自動化檢測。作為干式點接觸，不要求液體耦合劑。

機(jī)械阻抗分析--（單探頭、雙探頭）測試和檢測各種復(fù)合材料和蜂窩結(jié)構(gòu)的脫粘，不連續(xù)和密度異常，同時可以進(jìn)行缺陷的C掃描圖像檢測。

敲擊檢測--用于寬蜂窩材料檢測，同時以插值圖像呈現(xiàn)。

渦流檢測技術(shù)--檢測非鐵磁性材料不同結(jié)構(gòu)的表面近表面腐蝕，形成腐蝕區(qū)域圖像。