CLG-2000型微機(jī)控制交直流熒光磁粉探傷機(jī)系機(jī)電組合式半自動(dòng)熒光磁粉探傷設(shè)備，由電源控制系統(tǒng)、磁化系統(tǒng)、磁懸液噴灑系統(tǒng)、熒光系統(tǒng)、退磁系統(tǒng)等幾大部分組成

CLG-2000型微機(jī)控制交直流熒光磁粉探傷機(jī)系機(jī)電組合式半自動(dòng)熒光磁粉探傷設(shè)備，由電源控制系統(tǒng)、磁化系統(tǒng)、磁懸液噴灑系統(tǒng)、熒光系統(tǒng)、退磁系統(tǒng)等幾大部分組成。適用于以濕式磁粉法檢測(cè)由鐵磁性材料制成的各種套管件表面及近表面因鍛造、加工、疲勞等各種原因引起的裂紋和各種細(xì)微缺陷。

本設(shè)備采用手動(dòng)、自動(dòng)兩種運(yùn)行方式，由可編程控制器(PLC)集中控制。手動(dòng)時(shí)，可進(jìn)行每個(gè)功能的單步獨(dú)立操作;自動(dòng)時(shí)，設(shè)備自動(dòng)執(zhí)行PLC內(nèi)部程序，初始狀態(tài)時(shí)，工件經(jīng)人工擺放到位后，按“啟動(dòng)”按鈕，自動(dòng)執(zhí)行夾緊——噴淋——磁化——松開(kāi)——換工位等一系列圈式動(dòng)作。周向磁化采用直接通電法，縱向磁化采用線圈感應(yīng)法，具有良好的磁化效果。復(fù)合磁化在工件上形成旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)，一次性顯示磁痕，具有較高的工作效率。

技術(shù)參數(shù)

磁化方式：周向、縱向、復(fù)合三種磁化方式

周向磁化電流：AC 0-2000A有效值，連續(xù)可調(diào)，帶斷電相位控制，DC 0-1000A平均值，連續(xù)可調(diào)(半波兩倍于平均值)

縱向磁化磁勢(shì)：AC 0-12000AT有效值，連續(xù)可調(diào)，帶斷電相位控制

電極間距：約20-200mm可調(diào)

暫載率：≥30%

夾持方式：氣動(dòng)夾緊

運(yùn)行方式：手動(dòng)/自動(dòng)

探傷靈敏度：15/50A1型試片清晰顯示

探傷節(jié)拍：約6秒/件 (上下料及觀察時(shí)間除外，探傷時(shí)間和工藝過(guò)程可根據(jù)需方實(shí)際需要，程序可調(diào)整)

電源：三相四線 380V±5% 50Hz 80A

外形尺寸：探傷機(jī)：1550×900×1800mm(含噴淋架高度)，暗房：2000×2000×2200mm，退磁機(jī)構(gòu)：700mm×360×850mm

壓縮空氣： 0.4～0.6MPa

使用環(huán)境：溫度-5℃+40℃，相對(duì)濕度≤80%，無(wú)腐蝕氣體、粉塵及中高頻干擾

重量：約1350Kg