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HCDR-S 瞬態(tài)平面熱源法導(dǎo)熱儀

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HCDR-S是利用瞬態(tài)平面熱源技術(shù)(TPS)開(kāi)發(fā)的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀可用于各種不同類型材料的熱傳導(dǎo)性能的測(cè)試。測(cè)試范圍廣泛,測(cè)試性能穩(wěn)定,兩秒鐘可以讀取結(jié)果。

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一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介
      HCDR-S是利用瞬態(tài)平面熱源技術(shù)(TPS)開(kāi)發(fā)的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀,可用于各種不同類型材料的熱傳導(dǎo)性能的測(cè)試。瞬態(tài)平面熱源法是研究熱傳導(dǎo)性能方法中型的一種,它使測(cè)量技術(shù)達(dá)到了一個(gè)全新的水平。在研究材料時(shí)能夠快速準(zhǔn)確的測(cè)量熱導(dǎo)率,為企業(yè)質(zhì)量監(jiān)控、材料生產(chǎn)以及實(shí)驗(yàn)室研究提供了極大的方便。該儀器操作方便,方法簡(jiǎn)單易懂,不會(huì)對(duì)被測(cè)樣品造成損壞。
瞬態(tài)平面熱源法導(dǎo)熱儀
二、工作原理 
      瞬態(tài)平面熱源技術(shù)(TPS)是用于測(cè)量導(dǎo)熱系數(shù)的一種新型的方法,由瑞典Chalmer理工大學(xué)的Silas Gustafsson教授在熱線法的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。它測(cè)定材料熱物性的原理是基于無(wú)限大介質(zhì)中階躍加熱的圓盤形熱源產(chǎn)生的瞬態(tài)溫度響應(yīng)。利用熱阻性材料做成一個(gè)平面的探頭,同時(shí)作為熱源和溫度傳感器。合金的熱阻系數(shù)一溫度和電阻的關(guān)系呈線性關(guān)系,即通過(guò)了解電阻的變化可以知道熱量的損失,從而反映了樣品的導(dǎo)熱性能。該方法的探頭即是采用導(dǎo)電合金經(jīng)刻蝕處理后形成的連續(xù)雙螺旋結(jié)構(gòu)薄片,外層為雙層的絕緣保護(hù)層,厚度很薄,它令探頭具有一定的機(jī)械強(qiáng)度并保持與樣品之間的電絕緣性。在測(cè)試過(guò)程中,探頭被放置于樣品中間進(jìn)行測(cè)試。電流通過(guò)探頭時(shí),產(chǎn)生一定的溫度上升,產(chǎn)生的熱量同時(shí)向探頭兩側(cè)的樣品進(jìn)行擴(kuò)散,熱擴(kuò)散的速度依賴于材料的熱傳導(dǎo)特性。通過(guò)記錄溫度與探頭的響應(yīng)時(shí)間,由數(shù)學(xué)模型可以直接得到導(dǎo)熱系數(shù)。
瞬態(tài)平面熱源法導(dǎo)熱儀
三、測(cè)試對(duì)象
      金屬、陶瓷、合金、礦石、聚合物、復(fù)合材料、紙、織物、泡沫塑料(表面平整的隔熱材料、板材)、礦物棉、水泥墻體、玻璃增強(qiáng)復(fù)合板CRC、水泥聚苯板、夾心混凝土、玻璃鋼面板復(fù)合板材、紙蜂窩板、膠體、液體、粉末、顆粒狀和膏狀固體等等,測(cè)試對(duì)象廣泛。
瞬態(tài)平面熱源法導(dǎo)熱儀
四、儀器特點(diǎn)
1、儀器參考標(biāo)準(zhǔn):ISO 22007-2 2008
2、測(cè)試范圍廣泛,測(cè)試性能穩(wěn)定,在國(guó)內(nèi)同類儀器中,處于水平;
3、直接測(cè)量,測(cè)試時(shí)間5-160s左右可設(shè)置,能快速準(zhǔn)確的測(cè)出導(dǎo)熱系數(shù),節(jié)約了大量的時(shí)間;
4、不會(huì)和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響;
5、無(wú)須特別的樣品制備,對(duì)樣品形狀并無(wú)特殊要求,塊狀固體只需相對(duì)平滑的樣品表面并且滿足長(zhǎng)寬至少為探頭直徑的兩倍即可;
6、對(duì)樣品實(shí)行無(wú)損檢測(cè),意味著樣品可以重復(fù)使用;
7、探頭采用雙螺旋線的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì),結(jié)合專屬數(shù)學(xué)模型,利用核心算法對(duì)探頭上采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析計(jì)算;
8、樣品臺(tái)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙,操作方便,適合放置不同厚度的樣品,同時(shí)簡(jiǎn)潔美觀;
9、探頭上的數(shù)據(jù)采集使用了進(jìn)口的數(shù)據(jù)采集芯片,該芯片的高分辨率,能使測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確可靠;
10、主機(jī)的控制系統(tǒng)使用了ARM微處理器,運(yùn)算速度比傳統(tǒng)的微處理器快,提高了系統(tǒng)的分析處理能力,計(jì)算結(jié)果更加精確;
11、儀器可用于塊狀固體、膏狀固體、顆粒狀固體、膠體、液體、粉末、涂層、薄膜、保溫材料等熱物性參數(shù)的測(cè)定;
瞬態(tài)平面熱源法導(dǎo)熱儀
五、技術(shù)參數(shù):     
測(cè)試范圍:0.005—300 W/(m*K)
測(cè)量樣品溫度范圍:室溫—130℃
探頭直徑:一號(hào)探頭7.5mm;二號(hào)探頭15mm
精度:±3%
重復(fù)性誤差:≤3%
測(cè)量時(shí)間:5~160秒
電源:AC 220V
整機(jī)功率:﹤500w
樣品溫升﹤15℃
測(cè)試樣品功率P: 一號(hào)探頭功率0
樣品規(guī)格:一號(hào)探頭所測(cè)單個(gè)樣品(15*15*3.75mm)
                二號(hào)探頭所測(cè)單個(gè)樣品 (30*30*7.5mm)
注:1號(hào)探頭所測(cè)的是厚度較薄的低導(dǎo)材料。如所測(cè)樣品表面光滑平整且具有粘性可將樣品進(jìn)行疊加。

瞬態(tài)平面熱源法導(dǎo)熱儀


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