產(chǎn)品簡介：蔡司 Xradia 610 620 Versa更快的亞微米級X射線無損成像技術(shù)拓展您的探索極限作為Xradia Versa系列中前沿的產(chǎn)品，蔡司Xradia 610 620 Versa 3D X射線顯微鏡在科研和工業(yè)研究領(lǐng)域為您開啟多樣化應(yīng)用的新高度?；诟叻直媛屎鸵r度成像技術(shù)，Xradia 610 620 Versa 大大拓展了亞微米級無損成像的研究界限。

1. 優(yōu)勢：

   擴大了微米級和納米級CT解決方案的應(yīng)用范圍

   √  無損亞微米級分辨率顯微觀察

   √  在不影響分辨率的情況下可實現(xiàn)更高通量和更快的掃描

   √  空間分辨率500nm，最小體素40nm

   √  可在不同工作距離下對不同類型、不同尺寸的樣品實現(xiàn)高分辨率成像

   √  原位成像技術(shù)，在受控環(huán)境下對樣品微觀結(jié)構(gòu)的動態(tài)演化過程進行無損表征

   √  可隨著未來的創(chuàng)新發(fā)展進行升級和擴展

   
   

   1：更高的分辨率和通量

   傳統(tǒng)斷層掃描技術(shù)依賴于單一幾何放大，而Xradia Versa則將采用光學(xué)和幾何兩級放大，同時使用可以實現(xiàn)更快亞微米級分辨率的高通量X射線源。大工作距離下高分辨率成像技術(shù)（RaaD）能夠?qū)Τ叽绺?、密度更高的樣品（包括零件和設(shè)備）進行無損高分辨率3D成像。此外，可選配的平板探測器技術(shù)（FPX）能夠?qū)Υ篌w積樣品（重達25 kg）進行快速宏觀掃描，為樣品內(nèi)部感興趣區(qū)域的掃描提供了定位導(dǎo)航。

   
   

   2：實現(xiàn)新的自由度

   運用業(yè)界出色的3D X射線成像解決方案完成前沿的科研與工業(yè)研究 ：憑借利用吸收和相位襯度，幫助您識別更豐富的材料信息及特征。運用衍射襯度斷層掃描技術(shù)（LabDCT）揭示3D晶體結(jié)構(gòu)信息。的圖像采集技術(shù)可實現(xiàn)對大樣品或不規(guī)則形狀樣品的高精度掃描。運用機器學(xué)習算法，幫助您進行樣品的后處理和分割。

   
   

   3：優(yōu)異的4D/原位解決方案

   蔡司Xradia 600 Versa系列能夠在可控環(huán)境下進行材料3D無損微觀結(jié)構(gòu)表征的動態(tài)過程。憑借Xradia Versa在大工作距離下仍可保持高分辨率成像的特性，可將樣品放置到樣品艙室或高精度原位加載裝置中進行高分辨率成像。Versa可與蔡司其它顯微鏡無縫集成，解決多尺度成像方面的挑戰(zhàn)。