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- 公司名稱 深圳高飛捷科技有限公司
- 品牌
- 型號(hào)
- 所在地 深圳市
- 廠商性質(zhì) 其他
- 更新時(shí)間 2024/7/2 14:50:18
- 訪問次數(shù) 54
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◇ 符合ROHS工藝標(biāo)準(zhǔn),綠色環(huán)?!?無金線封裝,倒裝工藝制程,抗靜電能力提升◇ 不怕按壓,無死燈風(fēng)險(xiǎn)◇ 氣密性好,更佳防硫化效果◇ 光色一致性好,發(fā)光均勻,拒絕光斑,暗區(qū)◇ 固晶厚度薄,散熱更好,超低熱阻,耐高壓,可通大電流使用◇ 功率:3W◇ 倒裝COB 集成光源 小夜燈 車燈光源 模組光源產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn) 1.固晶厚度薄 散熱好 可通大電流使用; 2.尺寸可以做到更小 光學(xué)更容易匹配; 3.散熱功能的提升 使芯片壽命得到提升; 4.抗靜電能力的提升; 5.不需要金線(如合金線 金線等)進(jìn)行綁定 節(jié)約成本; 6.生產(chǎn)工藝大幅優(yōu)化 相比傳統(tǒng)的 7.無金線封裝 降低損耗電阻 可以使用芯片承受更大的驅(qū)動(dòng)電流 方便客戶應(yīng)用電源匹配的靈活性; 光源產(chǎn)出時(shí)間縮短50%以上成品良率99% 8.支架與芯片電極焊接點(diǎn)統(tǒng)一采用銅鍍銀結(jié)構(gòu) 使用納米級(jí)焊錫膏焊接 粘接牢固 導(dǎo)熱性更佳 反光效率高 光源整體光效可達(dá)120LM/W以上; 9.LED封裝中焊線是最容易出現(xiàn)問題的工序,90%以上LED死燈跟焊線有關(guān) 使用倒裝技術(shù)無金線封裝的LED光源可以解決死燈的問題 極大的提高光源在各種工作環(huán)境下......
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倒裝COB是專門針對(duì)LED應(yīng)用照明市場(chǎng)開發(fā)的光源,具有耐高壓、耐高溫、高光效、高顯色、低
光衰、不怕按壓、無金線、不死燈,等優(yōu)勢(shì)。倒裝COB光源采用無金線結(jié)構(gòu)COB封裝形式,節(jié)約成
本。基板焊盤與芯片電極使用納米級(jí)錫膏直接焊接,粘貼牢固,導(dǎo)性能更強(qiáng),反光效率更高,較低
的損耗電阻,可使芯片承受更大驅(qū)動(dòng)電流,方便客戶應(yīng)用電源選配的靈活性。倒裝COB光源作為高飛
捷科技有限公司主推的光源,常規(guī)產(chǎn)品長(zhǎng)期備貨,亦可按照客戶參數(shù)定制。
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