Raims EPD 自動晶圓缺陷密度檢查軟件
Etch pits Inspection and Analysis
1、 高整合的自動分析軟件 Automatic Analysis System
半導(dǎo)體晶圓制備中位錯缺陷的形狀和分布情況對電子元器件的性能有較大影響，由于摻雜材料、制備工藝的不同，位錯分布也不同。本系統(tǒng)用于檢查晶圓位錯形態(tài)和分布，為晶圓材料研究、改進(jìn)制備工藝提供數(shù)據(jù)支持。
系統(tǒng)高度集成顯微鏡、攝像機(jī)、電動掃描臺等硬件設(shè)備；項(xiàng)目化管理、流程化操作。不僅可用于晶圓位錯缺陷分析、也可用于粉末冶金、涂料粒顆等分布形態(tài)分析。
2、 自動掃描樣品 Auto Scanning/Focusing/Snap
支持多種掃描路徑：矩形區(qū)域、圓形區(qū)域等，滿足不同形狀的樣品需要；對于形狀不規(guī)則的樣品，采用四點(diǎn)矩形確定掃描區(qū)域，并支持空白區(qū)設(shè)置，減少掃描圖像數(shù)目，提高工作效率。
抓拍過程照片自動保存，進(jìn)度狀態(tài)實(shí)時可見；照片信息存入數(shù)據(jù)庫，方便查詢；提供視場圖片瀏覽功能，可以實(shí)現(xiàn)視場定位回溯、重新拍照等功能；
3、 軟件支持多種自動聚焦方式 Automatic Focus Algorithm
系統(tǒng)支持?jǐn)M合補(bǔ)償聚焦模式以保證低倍下每個視場的對焦精度；采用新的圖像融合聚焦算法，以確保高倍景深不足時的圖像清晰度。
4、 缺陷個數(shù)分布統(tǒng)計(jì) Etch pits Density Analysis
位錯在晶圓里產(chǎn)生由于晶體生長條件和摻雜材料或者是制造過程中的物理損壞。晶體缺陷會引起有害的電流漏出，可能阻止器件在正常電壓下工作。
1) 統(tǒng)計(jì)方式分為全覆蓋掃描和抽點(diǎn)檢查顆粒個數(shù)分布。其中全覆蓋掃描更能準(zhǔn)確反映缺陷分布情況；而抽點(diǎn)方式能更快速完成檢查。
2) 全覆蓋掃描模式支持用戶將整個晶圓劃分為不同單元格進(jìn)行個數(shù)統(tǒng)計(jì)，單元格可以通過輸入單元格尺寸或輸入單元格個數(shù)MxN自行設(shè)置。
3) 抽點(diǎn)檢查的單元格可設(shè)定為MxN方式，可按間距均勻分布以及按數(shù)量設(shè)定MxN均分兩種方式；自動統(tǒng)計(jì)單元格內(nèi)的缺陷個數(shù)。
4) 支持設(shè)定單元格允許缺陷數(shù)，作為依據(jù)判斷單元格合格指標(biāo)，統(tǒng)計(jì)合格率（合格單元格數(shù)/單元格總數(shù)）。
5) 支持設(shè)置單元格缺陷個數(shù)區(qū)間，統(tǒng)計(jì)落在不同區(qū)間的單元格數(shù)，以及該區(qū)間單元格數(shù)占總個數(shù)的百分比。
6) 按單元格輸出缺陷分布MAP圖，支持設(shè)置過渡色，MAP圖上按缺陷密度自動計(jì)算過渡色進(jìn)行填充，并顯示區(qū)間代碼。支持以上數(shù)據(jù)以Excel形式輸出。
5、 缺陷形態(tài)分析 Etch pits Morphology Analysis
形態(tài)分析功能通過自動計(jì)算表面缺陷卡規(guī)直徑、面積、形態(tài)因子等多種參數(shù)用于分析位錯的大小、形狀，進(jìn)而通過改進(jìn)工藝降低缺陷的危害。
1）缺陷參數(shù)包括面積、長度、寬度、圓度、形狀因子等十余種參數(shù)。
2）支持按不同按缺陷參數(shù)設(shè)置分類區(qū)間，統(tǒng)計(jì)不同分布參數(shù)下的缺陷個數(shù)、該區(qū)間個數(shù)百分比、該區(qū)間內(nèi)的平均參數(shù)。
6、 缺陷的識別與參數(shù)計(jì)算 Particles Detection
1）軟件采用馬賽克技術(shù)實(shí)現(xiàn)幀間顆粒的探測，即使是跨視域的較大缺陷也能準(zhǔn)確識別；軟件也可自行定義探測參數(shù)，自動忽略探測范圍外的缺陷。
2）提供掃描臺與相機(jī)的夾角校正功能，提高幀間顆粒計(jì)算的準(zhǔn)確性。
3）抽點(diǎn)檢查時處于邊緣的缺陷可按設(shè)定全部保留或全部忽略；全覆蓋掃描時能精確分析和識別掃描區(qū)域內(nèi)的缺陷，以準(zhǔn)確反映缺陷的分布特性。
4）對于重疊較大無法自動識別的位錯，系統(tǒng)也支持手動抽點(diǎn)檢查位錯密度分布情況。
7、 晶圓圖像電子存檔，可日后追溯 Electronic Archive of Filter
掃描分析時系統(tǒng)將晶圓完整圖像、分析數(shù)據(jù)以及測試報告以電子形式存檔，日后如有需要，可以隨時調(diào)取查閱或重新分析，不需重新掃描。
8、 快捷方便的數(shù)據(jù)交互功能 Easy Editing
所有顆粒數(shù)據(jù)可快速瀏覽、定位、排序；支持管理員進(jìn)行顆粒數(shù)據(jù)修正功能，解決特殊顆粒及聚集顆粒識別問題。
9、 專業(yè)報告 Professional Report
報告模板和格式可根據(jù)不同的公司標(biāo)準(zhǔn)和需求自由設(shè)置；包含位錯個數(shù)密度數(shù)據(jù)、個數(shù)分布MAP圖，缺陷形態(tài)統(tǒng)計(jì)分類結(jié)果、樣品全貌圖、缺陷照片等信息。
10、 用心服務(wù)放心使用
全面的服務(wù)在于您的需要不只是一件產(chǎn)品，而在于您的企業(yè)或科研發(fā)展的同時，有我們對您的要求和需要一呼即應(yīng)。良好長久的合作、使您便是我們成功之處。
系統(tǒng)自問世以來，深受廣大工廠、企業(yè)、大學(xué)及研究所等用戶的信賴和支持；一旦獲取，終生免費(fèi)升級。
