產(chǎn)品功能：

清洗：工藝部件的表面通過離子束的物理轟擊而被清洗，也可與特定氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)從而被清洗，清洗掉的工藝污染物轉(zhuǎn)化為氣相被排出。如：去除有機污染物，去除納米級微粒，去除氧化層

活化：工藝部件表面通過氧氣或空氣處理后，會在表面形成氧原子團，這樣能使部件表面親水性和表面張力提高，能使涂料和粘接劑更好的附著于上，提高其的粘合力和附著力。如：PDMS鍵合，粘接前的預(yù)處理，涂裝前的預(yù)處理，印刷前的預(yù)處理。

蝕刻：工藝部件表面通過特定氣體達到精確濺射，表面材料被剝離，轉(zhuǎn)變成氣相被排出，濺射后的材料表面積增大并更易濕潤，也使材料表面更粗糙化。通過改變工藝參數(shù)可使材料表面蝕刻出一定的形狀。 如：硅蝕刻，PTFE/PFA/FEP蝕刻，光刻膠去除。
 
涂層：使工藝部件表面發(fā)生等離子聚合反應(yīng)，前驅(qū)單體導(dǎo)入等離子真空腔室后使其電離并沉積至材料表面，隨即發(fā)生聚合反應(yīng)，形成聚合物層。如：疏水層，親水層，保護/阻隔層，干潤滑層，疏油層。

 

具體應(yīng)用：

• 硅蝕刻
• PTFE蝕刻
• 去除光刻膠
• 提高耐溫塑料對于涂料和粘結(jié)劑的附著性
• 疏水層的沉積
• 親水層的沉積
• 保護或絕緣層的沉積
• 防擴散層
• 石墨烯、煤樣的灰化
 

選配：

半自動/PCCE 控制系統(tǒng) (Microsoft Windows CE)/ PC 控制系統(tǒng) (Microsoft Windows POS Ready 2009)
 

氣體：

針形閥流量計；MFC多路氣體可選
 

 壓力測量：

Pirani/電容式壓力計（適用于腐蝕性氣體版本）
 

發(fā)生器：

40KHz0-100W/1000W            100KHz0-500W            80KHz0-1000W             2.45GHz0-100W/300W
 

腔體：

圓形不銹鋼，帶蓋（約 ∅ 100 mm，長 278 mm 或長 600 mm）
矩形不銹鋼，帶鉸鏈的門（約寬 103 x 深 285 x 高 103）
矩形鋁材，帶鉸鏈的門（約 ∅ 103 mm x 103 mm，長 280 mm 或長 600 mm）
圓形石英玻璃 (UHP)，配有蓋子或者帶鉸鏈的門（約 ∅ 95 mm，長 280 mm 或長 600 mm）
圓形硼硅玻璃 (UHP)，配有蓋子或者帶鉸鏈的門（約 ∅ 95 mm，長 280 mm 或長 600 mm
 

托盤：

石英舟皿/粉末轉(zhuǎn)鼓/散裝件轉(zhuǎn)鼓/鋁板/不銹鋼板/硼硅玻璃/石英
 

電極：

多層電極/RIE電極
 

其他：

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