DTA-1550差熱分析儀主要測(cè)量與熱量有關(guān)的物理、化學(xué)變化，如物質(zhì)的熔點(diǎn)、熔化熱、結(jié)晶與結(jié)晶熱、相變反應(yīng)熱、熱穩(wěn)定性（氧化誘導(dǎo)期）、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。

DTA-1550差熱分析儀

儀器簡(jiǎn)介:  

DTA-1550差熱分析儀是在程序控制溫度下，測(cè)量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。在DTA試驗(yàn)中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。

     主要測(cè)量與熱量有關(guān)的物理、化學(xué)變化，如物質(zhì)的熔點(diǎn)、熔化熱、結(jié)晶與結(jié)晶熱、相變反應(yīng)熱、熱穩(wěn)定性（氧化誘導(dǎo)期）、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。

技術(shù)參數(shù):

1.

溫度范圍: 室溫~1550℃  

2.

量程范圍: 0～±2000μV

3.

升溫速率: 0.1~80℃/min

4.

溫度分辨率: 0.01℃

5.

溫度重復(fù)性: ±0.1℃

6.  DTA

精度: 0.01μV

7.

控溫方式: 升溫：程序控制  可根據(jù)需要進(jìn)行參數(shù)的調(diào)整

恒溫：程序控制  恒溫時(shí)間任意設(shè)定

8.

曲線掃描: 升溫掃描

9.

氣氛控制: 儀器自動(dòng)切換

10.

主要特點(diǎn)：

1.

全新全封閉式高級(jí)陶瓷爐體設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，大大提升靈敏度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性。

2.

采用進(jìn)口合金傳感器，更抗腐蝕，抗氧化，傳感器靈敏度高。

3.

采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運(yùn)算處理速度更快，溫度控制更精確。

4.

采用USB雙向通訊，實(shí)現(xiàn)智能化操作。

5.

采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，實(shí)時(shí)顯示儀器的狀態(tài)和數(shù)據(jù)。

6.

智能化軟件設(shè)計(jì)，儀器全程自動(dòng)繪圖，軟件可實(shí)現(xiàn)各種數(shù)據(jù)處理，如熱焓的計(jì)算、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、氧化誘導(dǎo)期、物質(zhì)的熔點(diǎn)及結(jié)晶等等。

參考標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 19466.2

– 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測(cè)定；

GB/T 19466.3

– 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分：熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測(cè)定；

GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999

第6部分氧化誘導(dǎo)期 氧化誘導(dǎo)時(shí)間（等溫OIT)和氧化誘導(dǎo)溫度（動(dòng)要態(tài)OIT)的測(cè)定。