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高解析度FEB測量裝置CS4800（CD-SEM）

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面議

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 日立集團(tuán)
品牌
型號
所在地
廠商性質(zhì) 其他
更新時間 2023/2/16 8:07:01
訪問次數(shù) 121

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促銷詳細(xì)：

2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內(nèi)澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動化，降低對人的依賴。

適用于對應(yīng)4、6、8英寸晶圓的測量SEM搭載日立技術(shù)的CD-SEM CS4800兼容4、6、8英寸晶圓的CD測量，提供高解析度的SEM成像，更高的測量精度和快速自動化操作，將有助于提高客戶現(xiàn)有生產(chǎn)線的生產(chǎn)力。此外用戶可以通過簡單的操作處理自動搬送兩種不同尺寸的晶圓。日立計劃支持對應(yīng)碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等各種材料的晶圓，以滿足客戶對半導(dǎo)體電子器件生產(chǎn)的多樣化需求。

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高解析度FEB測量裝置CS4800（CD-SEM）

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高解析度FEB測量裝置CS4800（CD-SEM）

適用于對應(yīng)4、6、8英寸晶圓的測量SEM

搭載日立技術(shù)的CD-SEM CS4800兼容4、6、8英寸晶圓的CD測量，提供高解析度的SEM成像，更高的測量精度和快速自動化操作，將有助于提高客戶現(xiàn)有生產(chǎn)線的生產(chǎn)力。此外用戶可以通過簡單的操作處理自動搬送兩種不同尺寸的晶圓。日立計劃支持對應(yīng)碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等各種材料的晶圓，以滿足客戶對半導(dǎo)體電子器件生產(chǎn)的多樣化需求。

特長
規(guī)格

特長

考慮了更換現(xiàn)有設(shè)備或共同使用情況下的設(shè)備占地面積和GUI^*1
通過設(shè)備的研發(fā)經(jīng)驗，搭載了高精度測量技術(shù)和的計量應(yīng)用。
通過光學(xué)軸自動化調(diào)整，減少了由于操作員熟練度而造成的測量偏差。
更高的圖像處理技術(shù)，實現(xiàn)Recipe自動測量并提高產(chǎn)能。
新的晶圓搬送系統(tǒng)兼容4,6,8英寸多尺寸晶圓。

*1: GUI (Graphic User Interface):使用計算機(jī)的圖形顯示器和鼠標(biāo)等指示設(shè)備的軟件操作系統(tǒng)。

規(guī)格

規(guī)格
測量精度	1nm（3σ）（采用日立標(biāo)準(zhǔn)晶圓）
晶圓尺寸	直徑 100mm, 150mm, 200mm
自動裝片裝置	2個
設(shè)備尺寸（主體）	1180（寬）× 2500（長）× 1990（高）毫米