得益于 NETZSCH GABO DMA/DMTA 儀器的特別的模塊化設計，所有 EPLEXOR® 儀器均可以被配置為高溫版本。有如下兩種高溫爐體可選：RT...1000°C 與 RT...1500°C。兩種爐體均支持 0.1 K/min ... 30 K/min 的升溫速率。
若同時安裝了標準爐體（-150°C...500°C），儀器便可同時覆蓋高溫與低溫范圍內(nèi)的測試。HT-EPLEXOR® 系統(tǒng)的應用范圍覆蓋非常寬廣的材料領域，包括陶瓷，玻璃，金屬，各種類型的復合材料，聚合物與其他有機物。
系統(tǒng)的電子部分會自動識別儀器當前使用哪種爐體。
EPLEXOR® HT DMA 系列包括如下子型號：
| 儀器型號 | 靜態(tài)力 | 動態(tài)力 *) |
| EPLEXOR® 25N HT | 1500 N | ± 25 N |
| EPLEXOR® 100N HT | 1500 N | ± 100 N |
| EPLEXOR® 150N HT | 1500 N | ± 150 N |
| EPLEXOR® 500N HT | 1500 N | ± 500 N |
| EPLEXOR® 2000N HT | 2000 N | ± 2000 N |
| EPLEXOR® 4000N HT | 4000 N | ± 4000 N |
| EPLEXOR® 6000N HT | 6000 N | ± 6000 N |
| EPLEXOR® 8000N HT | 8000 N | ± 8000 N |
*) 若使用高溫陶瓷支架，不管哪一子型號，力的限值均在 500 N 以內(nèi)。
EPLEXOR® HT - 技術參數(shù)
溫度范圍：-150°C...1500°C；若儀器同時配備低溫與高溫爐體，可覆蓋全部溫度范圍。
頻率范圍：0.01 ... 100 Hz；可選：0.0001 Hz; 200 Hz
靜態(tài)力范圍：1500 N ... 8000 N（取決于儀器子型號與樣品支架，高溫支架 500 N，見儀器簡介中的表格）
動態(tài)力范圍：± 25 N ... ± 8000 N（取決于儀器子型號與樣品支架，高溫支架 500 N，見儀器簡介中的表格）
力傳感器：可更換，標稱力值范圍從 10 N 到 12000 N（取決于儀器子型號與系統(tǒng)配置）
葉片彈簧：對大的靜態(tài)力進行補償，用于拓展測量范圍
靜態(tài)位移： 50 mm
動態(tài)振幅：從 ± 1.5 mm 至 ± 25 mm（取決于儀器子型號與系統(tǒng)配置）
500°C 以上支持的測量模式：非對稱與 3/4 點彎曲；壓縮
高溫爐體的工作空間：圓柱狀腔體，直徑：70 mm，高度：120 mm
