Gel-Pak TPE 織紋粘性膜: 保障硅光電子芯片和 QFN 封裝安全運(yùn)輸
與一些傳統(tǒng)工業(yè)相似, 半導(dǎo)體公司也期望找到一種通用的載具在工廠內(nèi)部安全運(yùn)送精密器件和不同尺寸需要在運(yùn)輸中保證精確定位的工件. 某家大型封測(cè)公司 (硅光電子芯片) 和一家工業(yè)自動(dòng)化公司 (QFN 封裝) 尋求 Gel-Pak 公司協(xié)助, 希望能找到一個(gè)通用的載臺(tái)來運(yùn)輸各種尺寸的芯片. 可以保護(hù)器件在運(yùn)輸過程中免受損傷并且同時(shí)降低定制載具所帶來的高成本!

硅光電子芯片和 QFN 封裝運(yùn)輸難點(diǎn)
需要能在同一個(gè)載臺(tái)上固定 800微米及以上尺寸的芯片和器件
既提供足夠的附著力同時(shí)又容易拾取
可以配合自動(dòng)設(shè)備使用, 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)拾取
需要提供低, 中, 高不同的粘度以適配不同的器件
可以涂布在 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的 2寸或 4寸的托盤上, 或客戶定制的載臺(tái)

上海伯東美國 Gel-Pak 解決方案
Gel-Pak 憑借在材料科學(xué)領(lǐng)域幾十年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn), 與客戶緊密協(xié)作, 研發(fā)了 TPE 織紋膜, 工作原理基于自然中的生物結(jié)構(gòu).
TPE 織紋膜經(jīng)過系統(tǒng)優(yōu)化, 盡量減少了釋氣以及殘膠的影響.
織紋膜的*凹凸結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)是既保證了足夠的附著力, 又使拾取變得輕而易舉
最終的成本織紋膜涂布在一個(gè) PET底材上, 表面有蓋材保護(hù), 在 PET底材的背面有壓敏膠 PSA, 方便將織紋膜裝載在 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)托盤或客制載具中.

成功適用
經(jīng)過實(shí)際測(cè)試, 上海伯東美國 Gel-Pak 研發(fā)的 TPE 織紋膜材料 的解決了封裝公司廠內(nèi)運(yùn)輸硅基光電芯片以及工業(yè)自動(dòng)化企業(yè)廠內(nèi)運(yùn)輸 QFN封裝器件的問題！

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 產(chǎn)品使用高交聯(lián)合 聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級(jí)取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)存和運(yùn)輸半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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上海伯東: 羅先生                          中國臺(tái)灣伯東: 王小姐