顆粒大小與形狀分析儀 MicrOptik Morphious V1
Morphious V1 顆粒與形狀分布檢測系統(tǒng)的實(shí)時(shí)檢測顆粒形態(tài)的儀器。
系統(tǒng)采用一個(gè)料斗將被測試的樣品歸集到測試振動(dòng)臺(tái)上，以便將這些小顆粒分散并做自由落體運(yùn)動(dòng)。當(dāng)它們做自由落體時(shí)，使用CCD攝像機(jī)捕捉這些小顆粒的細(xì)節(jié)（形態(tài)測量）。
結(jié)合專業(yè)的分析軟件將品控的質(zhì)量關(guān)鍵點(diǎn) Critical to Quality(CTQ)參數(shù)展示在操作員面前。用戶可自行定義各種各樣的標(biāo)準(zhǔn)，用以區(qū)分特殊定義的顆粒特性。系統(tǒng)可運(yùn)行檢測的吞吐量大約為50Kg/h。這意味著將有大量的數(shù)據(jù)需要運(yùn)算分析處理。數(shù)據(jù)將被存貯在特定的數(shù)據(jù)庫中，且易于被調(diào)用和檢索。用戶可定義各種各樣的相關(guān)參數(shù)處方，用以對(duì)相應(yīng)的產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制。系統(tǒng)可提供無限的圖形化可能性來表征顆粒的質(zhì)量。
檢測到各種瑕疵，它們的分布和數(shù)量可以通過一張二維正態(tài)分布圖展現(xiàn)。這個(gè)處理過程有助于將各種不同缺陷分類呈現(xiàn)出來（如外形凸起的，聚集在一起的，含有污物的，片狀的，碎片狀的，破損的），如造粒工序中遇到的情況（如顆粒相互粘連，兩粒合并，三粒合并等）擠出熔體不佳情況（如魚紋，細(xì)粉等），部分降溫過程中出現(xiàn)的空洞（如面條狀，空心狀，狗骨頭狀，細(xì)末，細(xì)粉等。如下圖中所列出的實(shí)例所示：）
分布圖顯示了顆粒的一致性狀況。相對(duì)于早起陳舊的篩選方法，它能展現(xiàn)更多的細(xì)節(jié)，以供生產(chǎn)者能直觀地進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量控制，并快速建立起工藝改進(jìn)方案，改善顆粒的一致性。
運(yùn)行性能
采用模塊化結(jié)構(gòu)
可擴(kuò)展性，易于適配級(jí)升級(jí)
定制界面
Windows操作界面易于依據(jù)客戶定制
的照明技術(shù)
采用特殊的照明技術(shù)，從而避免在顆粒檢測分析過程中出現(xiàn)的各種色差問題
實(shí)時(shí)圖像畫面
迅速地運(yùn)算評(píng)估，分析以及采用多種不同的格式反應(yīng)監(jiān)測結(jié)果：
以大小劃分的表格視圖，時(shí)間演化趨勢，Mosaic圖片，柱狀圖，分布圖等
表格視圖
依據(jù)形狀，大小、直徑，延伸率，圓度，粗糙度，以及/或凸面度來展現(xiàn)
Mosaic圖片視圖
連續(xù)不斷地顯示變化的實(shí)時(shí)圖片
展示圖形特點(diǎn)
展示依據(jù)大小、形狀等設(shè)定重新分布的圖形
時(shí)間演化 Timeevolution
展示依據(jù)時(shí)間演化設(shè)定重新分布的圖形特征
同步處理
檢測系統(tǒng)和擴(kuò)展儀表相互聯(lián)通交換處理信息
外部擴(kuò)展應(yīng)用接口
報(bào)警接口，數(shù)字補(bǔ)償功能等
開放的數(shù)據(jù)庫
以協(xié)議化生成的數(shù)據(jù)可輕松便捷完整地轉(zhuǎn)化
為通用的數(shù)據(jù)格式（MS Access，Excel等）
技術(shù)資料
攝像機(jī)： CCD線性掃描傳感器4096Pixel 160 MHz
光源： 具備白色光譜的高頻同步熒光燈 電源功率：32W
主機(jī)： 工控機(jī)In®Core™ 2 Duo，采用的主流硬件配置
軟件： Windows XP 操作系統(tǒng)，定制圖像處理軟件
系統(tǒng)接口： Ethernet 10/100 M BaseT,USB,RS 485，RS,232,數(shù)字&模擬1/0,Fieldbus
通信協(xié)議： MODBUS RTU,MODBUSTCP/IP,OPC,SQL，文件轉(zhuǎn)換（定制），可將PROFIBUS轉(zhuǎn)換為其他現(xiàn)場總線系統(tǒng)
遠(yuǎn)程控制： 大擴(kuò)展100m，遠(yuǎn)程協(xié)助、維修診斷
尺寸大?。?/span> 100×50×50cm(l,w,h)
處理量： Up to 50Kg/h
電源電壓： 230V AC/115V AC,50/60 Hz
運(yùn)行溫度： 10-40℃
