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Magna等離子清洗/蝕刻系統(tǒng)

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公司名稱 上海昭沅儀器設(shè)備有限公司
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廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
更新時間 2020/11/4 16:58:04
訪問次數(shù) 206

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2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內(nèi)澆口分離自動化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動化，降低對人的依賴。

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Magna等離子清洗/蝕刻系統(tǒng) Magna是世界上個針對于PCB制造商的等離子處理中不需要使用CF4氣體的系統(tǒng)。

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Magna等離子清洗和蝕刻系統(tǒng)

Magna是世界上個針對于PCB制造商的等離子處理中不需要使用CF4氣體的系統(tǒng)。Magna在等離子體的幾個關(guān)鍵領(lǐng)域制定了新的標準，包括更快的蝕刻時間，更低的功耗，以及難以置信的進程一致性，.這是任何其他系統(tǒng)都無法實現(xiàn)的。
在加工材料的兩面同時提供精密、均勻的蝕刻。高性能、低操作成本和環(huán)保使用，使其成為等離子刻蝕技術(shù)的重大突破。
Magna去污能力非常強大在電路板的制造過程中，銅層常夾在聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂層之間（FR4）。當(dāng)這些線路板鉆用于引線鍵合或IC芯片安裝時，聚酰亞胺或環(huán)氧樹脂會涂抹在銅上，而銅會干擾電氣連接。
MagnaPCB蝕刻系統(tǒng)的設(shè)計，以消除這些污染物，以及*清潔銅，以確?？煽康碾姎膺B接。一個干凈和無污跡的可焊錫絲，IC芯片，或其他導(dǎo)電材料的孔是*的。

等離子體刻蝕后不僅清洗殘留在銅聚酰亞胺或FR4環(huán)氧的盲孔過程中，但它也銘刻在聚酰亞胺和環(huán)氧材料。這允許對焊料或其它導(dǎo)電材料進行多表面粘合。

銅層之間的材料被等離子刻蝕掉，使焊料接觸更多的銅，從而形成更牢固、更不導(dǎo)電的連接?；匚g通常用于高級和軍事用途。這一過程比傳統(tǒng)的濕法化學(xué)清洗方法更為精確。