SPI公司(Structure Probe, Inc.)創(chuàng)立于1970年，創(chuàng)立之初以電鏡分析服務為主，1975年創(chuàng)立耗材部門，銷售電鏡的試片制作工具及耗材。該公司產(chǎn)品包括SEM、TEM、SPM甚至Laser Microscope 的耗材，儀器部分包括鍍碳鍍金機、電漿表面清潔或蝕刻機及電漿鍍鋨機等

SPI Module™濺射/碳鍍機：

SPI Supplies的濺射/碳鍍機實現(xiàn)碳蒸發(fā)及金屬濺射的靈活選擇，整合到一個系統(tǒng)中?！?/p>

特點：

• 能從碳棒或碳纖維中蒸發(fā)碳

• 濺射貴金屬

• 濺射及碳單元使用同一真空基座

• 堆疊設計zui大程度減少工作臺的空間要求

• 石英晶體層監(jiān)控器可選

• 水冷卻基座

• 可調(diào)節(jié)的樣品臺高度

• 安裝、使用簡單

系統(tǒng)規(guī)格：

• 多重配置可選

• Pyrex（派熱克斯玻璃）腔：直徑4″×高6″

大小：

• 真空基座：19″ W × 13″ D × 10″ H(48 cm W × 33 cm D × 25 cm H)

• 濺射/碳鍍模塊：10″ W × 13″ D × 6″ H(25 cm W × 33 cm D × 15 cm H)

系統(tǒng)包括：

• 真空基座，帶濺射及/或碳鍍膜模塊

• 不銹鋼真空管

• 濺射模塊包括一個濺射頭及金靶

• 碳鍍膜模塊包括一個碳纖維蒸發(fā)頭

場地需求：

• 真空泵，zui低2.1 ft3/min

• 電源：110 V or 220V, 50/60 Hz

• 高純度氬氣罐及校準器（*，用于濺鍍）

碳鍍膜機體系：

包括： 

• 真空控制基座

• 碳鍍膜機模塊（可選碳棒頭）

濺射鍍膜機體系：

貴金屬鍍膜(如鍍金)

包括： 

•真空控制基座 

•濺射鍍膜機模塊

組合型濺射/碳鍍膜機體系：

“組合型”包括：

• 真空控制基座

• 濺射鍍膜機模塊

• 碳鍍膜機模塊/帶碳纖維頭

• 可選碳棒頭