CT-2電解式鍍層測厚儀特點(diǎn)：

 可測金屬鍍層：金、銀、化學(xué)鎳、銦、硬鉻、裝飾鉻、鋅、 鎘、錫、 鉛、銅、鈷、鎳、鐵、雙重鎳、三重鎳、黑鉻
 可測合金鍍層：錫鋅合金、錫鉛合金、銅鋅合金、鎳鈷合金、鎳鐵合金
 輸出功能：可由打印機(jī)打印測量資料及統(tǒng)計(jì)

 

CT-2電解式鍍層測厚儀優(yōu)點(diǎn):

1、各種鍍層（多層、合金、多層鎳）的精密測量；
2、除平板形外，還可以測量圓形、棒形（細(xì)線）等各種形狀
3、可高精度測量其它方式不易測量的三層以上的鍍層；
4、可對測量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，以及和主機(jī)進(jìn)行共同管理；
5、可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板；
6、可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度;
7、本膜厚儀采用全對話式操作。因此，只要依照測量條件來進(jìn)行設(shè)定就可測量，非常簡單；
8、由于可儲(chǔ)存64個(gè)不同的測量情況，不必進(jìn)行重復(fù)設(shè)定；每個(gè)測量條件可儲(chǔ)存9999個(gè)數(shù)據(jù)。
9、zui多可設(shè)定四層鍍層，而每一層均可進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理。 例如：測量條件、平均值、zui大值、上下限值、直方圖均可進(jìn)行計(jì)算并可由打印機(jī)打出，制作測量報(bào)告易學(xué)，易懂；
10、每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的選擇，均可由 微處理器自動(dòng)判斷、設(shè)定；
11、標(biāo)準(zhǔn)板校正值的計(jì)算和設(shè)定可自動(dòng)進(jìn)行；
12、由于分解速度差距分得很細(xì), 因此在保證測量精度的同時(shí)大量節(jié)省測量時(shí)間
13、可分離測量銅（合金）上的錫（合金）鍍層間的擴(kuò)散（合金）層;
14、*的測量臺(tái)（電測公司）是利用條形彈簧方式,使操作方便簡單

 

CT-2電解式鍍層測厚儀規(guī)格參數(shù)：

1．測量范圍：0.006～300 um
2．zui消解析度：0.001 um
3．本機(jī)精確度：±1％
4．測量面積：3.4、2.4、1.7∮mm
5．電解速度：250、125、50、25、12.5、5、2.5、1.25nm/sec
6．測量單位：um、nm、mil、MI四種
7．靈敏度調(diào)節(jié)：11段可調(diào)
8．本體尺寸：300（W）*150（H）*250（D）mm
9．本體重量：3.0kg
10．誤差可校正范圍：±15％
11．使用電壓：AC110V（220V）/50,60Hz