幾乎任何材質(zhì)樣品都可獲得高質(zhì)量截面，在沒有任何變形或損傷的情況下揭開樣品內(nèi)部Z真實結(jié)構(gòu)信息，在使用徠卡EM TIC3X之前，這類工作從未變得如此之簡單。徠卡EM TIC 3X三離子束切割儀適宜處理軟/硬復合、帶有孔縫結(jié)構(gòu)、熱敏感性、脆性及非均質(zhì)樣品，獲得樣品截面，從而進行掃描電子顯微鏡（SEM），微區(qū)分析（EDS，WDS，Auger，EBSD）及原子力顯微鏡或掃描探針顯微鏡（AFM，SPM）分析

Leica EM TIC 3X 通過離子槍激發(fā)獲得的離子束，以垂直于樣品側(cè)面縱向轟擊樣品，可獲得高質(zhì)量無應(yīng)力“切割”截面，便于SEM觀察。
該處理方法適用于多層膜材料、軟硬復合材料等高難度制備樣品，并且操作簡單，可有效避免涂抹效應(yīng)，不需要大量摸索條件即可獲得理想的截面，使樣品暴露內(nèi)部細微結(jié)構(gòu)信息。

這一技術(shù)幾乎是*一個適用于任何材質(zhì)樣品，獲得高質(zhì)量切割截面的解決方法。使用該技術(shù)對
樣品進行處理，樣品受到形變或損傷的可能性zui低，可暴露出樣品內(nèi)部真實的結(jié)構(gòu)信息。

徠卡eM Tic 3X在技術(shù)上超越了傳統(tǒng)的離子束拋光切割設(shè)備。它使用三離子束，并可裝配冷凍樣品
臺和三樣品臺，可以高速率離子束轟擊樣品，得到寬且深的切割區(qū)域，獲得一個高質(zhì)量的平整的
切割截面，幾乎適用于任何材料，整個樣品處理過程快速簡便。

主要技術(shù)參數(shù)：

•  可容納zui大樣品尺寸50×50×10mm，可獲得有效切割截面面積＞4mm×1mm

•  三把離子槍，離子束能量1keV-10keV，切割速率150µm/h (Si@10kV, 50µm切割高度)

•  離子束處理過程中樣品位置固定，無需偏轉(zhuǎn)運動，無投影效應(yīng)，熱傳導性好

•  可進行離子束切割或刻蝕，可選擇任意離子槍

•  真空泵解耦合設(shè)計，無震動傳導

•  觸摸屏操作面板，直觀、簡易操作，可編程可軟件升級

•  可選配：液氮制冷冷臺-150°至 30°，25L液氮罐及自動泵，具有自動快速制冷功能

•  可選配：三樣品臺，可一次連續(xù)處理三個樣品