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面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 先馳精密儀器（東莞）有限公司
品牌
型號(hào) TMA/SS7100/7300
所在地 國(guó)外
廠商性質(zhì) 代理商
更新時(shí)間 2015/11/21 9:00:00
訪問(wèn)次數(shù) 875

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促銷詳細(xì)：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價(jià)促銷

模內(nèi)澆口分離自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開(kāi)模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開(kāi)模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

我也要發(fā)布產(chǎn)品信息

透過(guò)控制加在試樣上的載荷、位移、進(jìn)一步擴(kuò)大了其適用性。該裝置可以用於膨脹率、玻璃化轉(zhuǎn)變、軟化、膨潤(rùn)、潛變、應(yīng)力應(yīng)變特性、應(yīng)力松弛、動(dòng)態(tài)粘彈性等多種用途的測(cè)量。有任何疑問(wèn)歡迎隨時(shí)聯(lián)繫我們陳:

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產(chǎn)品特色
經(jīng)由TMA獲得的材料特性資訊對(duì)於各式產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及製程卻極為重要，舉凡電子晶片封裝、電路板、高分子材料、纖維染色到引擎的設(shè)計(jì)等，各種其尺寸會(huì)隨溫度而變化的產(chǎn)品，TMA都是*的重要儀器。
■ TMA主要應(yīng)用
CTE問(wèn)題：尺寸安定性、複合材料、電路板剝離、封裝、材質(zhì)曲翹
軟化問(wèn)題：熱塑性材料，錫鉛合金材料
收縮問(wèn)題：包裝材料、薄膜、纖維
剝離時(shí)間、爆板時(shí)間：PCB板
■ 廣泛的應(yīng)用範(fàn)圍
TMA的施力範(fàn)圍從0.01mN 至5.8N，能提供極廣的樣品種類分析，當(dāng)然包括須施加較大力量的軟化點(diǎn)測(cè)試，從單一纖維質(zhì)到高密度複合材質(zhì)皆可適用。對(duì)於加溫過(guò)程尺寸變化非常高的樣品，如纖維或薄膜等可以提供±5000 μm的位移範(fàn)圍，讓儀器足以在尺寸變化極大的情況下進(jìn)行連續(xù)性的監(jiān)測(cè)與應(yīng)用分析。
■ TMA 可以測(cè)得以下各項(xiàng)數(shù)據(jù)：

楊氏係數(shù)Young’s modulus

陶磁燒結(jié)Sinterine

機(jī)械黏彈性質(zhì)Modulus / Viscosity & tan δ

壓力復(fù)原Stress-relaxation

應(yīng)力應(yīng)變Stress-strain

潛變值Creep

膠化時(shí)間Gel time

剝離時(shí)間Peeling time

收縮點(diǎn)Shrinking

軟化點(diǎn)Softening

玻璃移轉(zhuǎn)溫度Glass transition Temperature

膨脹係數(shù)CTE （Coefficient of Thermal Expansion）

機(jī)型	TMA/SS6100	TMA/SS6300	TMA/SS7100	TMA/SS7300
溫度範(fàn)圍	-150°C~600°C	室溫~1500°C	-170°C~600°C	室溫~1500°C
樣品承載器	石英、 K-type TC	氧化鋁、 R-type TC	石英、 K-type TC	氧化鋁、 R-type TC
探測(cè)器	石英、金屬	氧化鋁	石英、金屬	氧化鋁
自動(dòng)化冷卻配件	氣冷、水冷、液態(tài)氮冷卻系統(tǒng)	氣冷	氣冷、水冷、液態(tài)氮冷卻系統(tǒng)	氣冷
探測(cè)支撐方式	懸臂梁及彈簧支架		懸臂梁及彈簧支架
TMA檢測(cè)範(fàn)圍	+/-5mm		+/-5mm
TMA RMS 雜訊/ 敏感度	0.01μm/ 0.02μm		0.005μm/ 0.01μm
承載範(fàn)圍（敏感度）	+/-5.8N （0.01mN）		+/-5.8N （0.0098mN）
升溫速率	0.01~ 100°C/min		0.01~ 100°C/min
樣本長(zhǎng)度	自動(dòng)化測(cè)量		自動(dòng)化測(cè)量
應(yīng)力控制模式	固定應(yīng)力：+/-5.8N ; 線性：0.01~10⁷ mN/min ; 0.001~1Hz合併（10個(gè)步驟內(nèi)）		固定應(yīng)力：+/-5.8N ; 固定應(yīng)力速率:9.8x10^-2 ~9.8x10⁶ mN/min ; 0.001~1Hz合併（zui多40段變化）
應(yīng)變控制模式	固定應(yīng)變：+/-5000μm 線性：0.01~10⁶μN/min ; 0.001~1Hz合併（10個(gè)步驟內(nèi)）		固定應(yīng)變：+/-5000μm 固定應(yīng)變速率:：0.01~10⁶μN/min ; 0.001~1Hz合併（zui多40段變化）
容積大小	36 （w） x 50 （D）x 76 （H）cm		39 （w） x 55（D）x 74 （H） cm
氣體	空氣、惰性氣體、真空（1.3 Pa）、膨脹、濕度控制**

高分子材料（TMA/SS）

針對(duì)包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等高分子原料及製品以及特用化學(xué)品的各項(xiàng)材料熱特性進(jìn)行分析，例如，
◇膨脹係數(shù)CTE 問(wèn)題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問(wèn)題分析
◇軟化問(wèn)題 : 熱塑性材料軟化點(diǎn)的分析
◇收縮問(wèn)題 : 包裝材料、纖維等材料的分析
◇Tg 測(cè)量不易的材料 : 複合材料、Polyimide,、熱固性材料等DSC 訊號(hào)不明顯者
◇常用的分析特性包括 :
（1）玻璃轉(zhuǎn)移溫度（ Tg ）
（2）膨脹係數(shù) （ CTE ）
（3）軟化點(diǎn) （ Softening temperature ）
（4）應(yīng)力應(yīng)變（ Stress & Strain）
（5）機(jī)械黏彈性質(zhì) （ Modulus/Viscosity & tan d ）
（6）潛變復(fù)原（ Creep & Relaxation）

電子光電材料（TMA/SS）

針對(duì)印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽(yáng)能電池等各種電子相關(guān)材料的各項(xiàng)材料熱特性分析，例如，
◇CTE 問(wèn)題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問(wèn)題分析
◇軟化問(wèn)題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點(diǎn)的分析
◇收縮問(wèn)題 : 包裝材料、纖維等材料的分析
◇Tg 測(cè)量不易的材料 : 複合材料、Polyimide,、熱固性材料等DSC 訊號(hào)不明顯者
◇常用的分析特性包括 :
（1）玻璃轉(zhuǎn)移溫度（ Tg ）
（2）膨脹係數(shù) （ CTE ）
（3）軟化點(diǎn) （ Softening temperature ）
（4）應(yīng)力應(yīng)變（ Stress & Strain）
（5）機(jī)械黏彈性質(zhì) （ Modulus/Viscosity & tan d ）
（6）潛變復(fù)原（ Creep & Relaxation）

奈米材料（TMA/SS）

針對(duì)奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，例如
◇CTE 問(wèn)題 : 尺寸安定性、複合材料、剝離、曲翹等問(wèn)題分析
◇軟化問(wèn)題 : 熱塑性材料、錫鉛合金材等軟化點(diǎn)的分析
◇收縮問(wèn)題 : 包裝材料、纖維等材料的分析
◇常用的分析特性包括 :
（1）玻璃轉(zhuǎn)移溫度（ Tg ）
（2）膨脹係數(shù) （ CTE ）
（3）軟化點(diǎn) （ Softening temperature ）
（4）應(yīng)力應(yīng)變（ Stress & Strain）
（5）機(jī)械黏彈性質(zhì) （ Modulus/Viscosity & tan d ）
（6）潛變復(fù)原（ Creep & Relaxation）