技術參數(shù)：

1. 單層測量品種：鎳（0）；鉻（1）；銅（2）；鋅（3）；鎘（4）；錫（5）；鉛（6）銀（7）；金（8）；銅/Zn（9）；鉻/T（10）；鎳/Fe（11）等，其它鍍層可定制。

2.合金鍍層測量：Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。

3.多層鍍測量：陶瓷塑料、鐵、鋁、銅基體上鍍銅，再鍍鎳，然后鍍鉻。

4、測量多層鎳厚度和電位差：亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/Cu/塑料

5、測量厚度的同時可測量溶解量（*）

6.有效測量厚度范圍：0.03~300μm

7.測量準確度：±8% +1個字

8.復現(xiàn)精度：<3%   +1個字

9.電解電流精度：±0.5%

10.測量面直徑：Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm；

11.供電電源：A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。

12.選購：AC115V，100V，120V，230V，240V

13.使用環(huán)境：溫度：+10~+40℃；相對濕度：不大于85%；要求周圍無強腐蝕性氣體和強磁場干擾。

14.主機重量：5Kg；

15.外型尺寸：350×260×160mm（長×寬×高）

功能特點：

1、中、英文切換液晶顯示，微型打印接口中、英文打印鍍層種類、厚度、測試人員、日期，內部時鐘萬年歷，無需每次設置。

2、自動暫停測量提示更換電解

3、自動計算平均值。

4、可測多層鍍如：Cr/Ni/Cu/塑料，報告可一次性打印出結果，不用分解打印（*）

5、根據(jù)標準片自己校準和標定達到理想測量誤差值。誤差可調。

6．調整終點壓差，以抗干擾，適應鍍層/基體之間的合金（世界*）

7．以測量70種以上金屬鍍層基體組合，可以測量平面、曲面上的鍍層，可以測量小零件、導線、線狀零件

8．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調

9．真空擠壓式氣泵循環(huán)攪拌,根據(jù)鍍層可調整攪拌力度達到溶解*狀態(tài),。（世界*）

10．電解杯不易腐蝕老化

11、可調恒電流達到電解效率*值。

12、操作界面直觀方便操作測量如:0150系數(shù)不用全面輸入直接一鍵完成.（*）

13、自動存儲功能以便查詢。

14、熱敏打印機*使用，不用更換色帶。

15、測厚儀主機與臺式、筆記本電腦聯(lián)接兼容Win7，達到操作顯示*。軟件自動與機子一起捕捉精準的鍍層厚度。

16、測量厚度的同時可測量溶解量（*）

17、測量多層鎳厚度和電位差自動捕捉：鉻/亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/鎳封/Cu/塑料 （如下圖），同時測量雙層鎳或三層鎳鍍層的厚度和電化學電位。ET-3電解測厚儀器高的電壓分辨率可以測量頂層為微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮鎳之間的電位，以及光亮鎳和半光亮鎳之間的電位。（若需要，還可以是光亮鎳和半光亮鎳之間的高的硫化鎳）

幾乎可以測量所有金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度，甚至是多鍍層系統(tǒng)。
訂貨須知：

1、要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）。

2、要確定好鍍層種數(shù)。

3、根據(jù)客戶需要選適當型號。

4、要確定測試工件大小。

5、第三代于2013年7月上市