殘余應(yīng)力測(cè)量?jī)x使用X射線衍射法來測(cè)量殘余應(yīng)力和殘余奧氏體，適用于所有多晶體材料（包括陶瓷）。

殘余應(yīng)力測(cè)量?jī)x產(chǎn)品特點(diǎn)：

具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能，方便操作

自動(dòng)對(duì)焦功能，可以根據(jù)物體距離自動(dòng)調(diào)節(jié)

激光定位：保證了測(cè)量的準(zhǔn)確性

設(shè)備重量輕，方便攜帶

測(cè)角儀有效的避免了探臂式結(jié)構(gòu)的干擾現(xiàn)象

Xstress3000表面應(yīng)力分析檢測(cè)儀技術(shù)規(guī)格：

主控單元

可自由調(diào)整。超緊湊設(shè)計(jì)

包括

-電源

-電子部件和固件控制單元

-高壓發(fā)生器

-自循環(huán)液體冷卻系統(tǒng)，不需外部供水

-確保安全所需的所有互鎖裝置

殘余奧氏體測(cè)量

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