MP-2金相試樣磨拋機(jī) 參考價(jià)：面議
MP-2金相試樣磨拋機(jī)為雙盤(pán)臺(tái)式機(jī)，適用于對(duì)金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和拋光操作。是用戶(hù)用來(lái)制作金相試樣*的設(shè)備。本機(jī)帶有冷卻裝置，可以在預(yù)磨時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻，以防...
YMP-2型金相試樣磨拋機(jī) 參考價(jià)：面議
YMP-2型金相試樣磨拋機(jī)是采用單片機(jī)的研磨拋光設(shè)備，雙盤(pán)獨(dú)立控制，機(jī)身采用ABS材料一體成形，外形新穎美觀(guān)，防腐蝕、經(jīng)久耐用；牢固的大型支撐底盤(pán)設(shè)計(jì)確保了精密...
MP—2B金相試樣磨拋機(jī) 參考價(jià)：面議
MP—2B金相試樣磨拋機(jī)為雙盤(pán)式機(jī)，可兩人同時(shí)操作使用，適用于對(duì)金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和拋光操作。本機(jī)通過(guò)變頻器調(diào)速，可直接獲得50~1000轉(zhuǎn)/分鐘之間的轉(zhuǎn)速...
MoPao 2DE金相試樣磨拋機(jī) 參考價(jià)：面議
MoPao 2DE金相試樣磨拋機(jī)為雙盤(pán)臺(tái)式機(jī)，具備單盤(pán)獨(dú)立控制及盤(pán)的旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇和磨拋盤(pán)可快速更換的功能。本機(jī)采用了先進(jìn)的微處理器控制系統(tǒng)，可使磨、拋盤(pán)均...(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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