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試驗(yàn)機(jī)簡(jiǎn)介：

微小推拉剪切力機(jī)，又稱(chēng)為微小產(chǎn)品推拉力測(cè)試機(jī)、微小產(chǎn)品推拉力試驗(yàn)機(jī)、橋絲鍵合絲拉伸測(cè)試機(jī)，能對(duì)金屬、非金屬材料進(jìn)行推拉力、剪切力、剝離力、拉拔力等物理力學(xué)性能測(cè)試，如半導(dǎo)體、焊線(xiàn)、金線(xiàn)、銅線(xiàn)、合金線(xiàn)、鋁線(xiàn)等線(xiàn)束、金球、銅球、錫球、固晶、晶圓、薄膜、芯片、電子元件、鋁帶、燈光、LED、液晶、顯示屏、手機(jī)、電腦、表盤(pán)、各式彈簧、門(mén)鎖、電器等，廣泛應(yīng)用于jun工、半導(dǎo)體、航天、工業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、實(shí)驗(yàn)室、學(xué)院等領(lǐng)域。

主要特點(diǎn) 
微小推拉剪切力機(jī)用于半導(dǎo)體或光電，電路板組裝業(yè)。適用于所有的 Pull拉力和 Shear 推力測(cè)試，可高精度，高重復(fù)性，高再現(xiàn)性。 
1.搖桿操作，簡(jiǎn)便易學(xué)； 
2.馬達(dá)驅(qū)動(dòng) X，Y 工作臺(tái)； 
3.適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線(xiàn)黏合力；及COB封裝、光電，LED，SMT組裝，原件與基板黏合測(cè)試。 
主要特征： 
拉力測(cè)試測(cè)試范圍可在0-100G；0-1KG；0-10KG；0-100kg進(jìn)行選擇； 
推球測(cè)試測(cè)試范圍可在250G 或 5KG或20kg等進(jìn)行選擇； 
芯片或CHIP推力測(cè)試范圍可在測(cè)試到0-100公斤；0-200KG進(jìn)行選擇； 
鑷子撕力測(cè)試頭量程為100G 和5KG進(jìn)行選擇； 
BGA拔球到0-100G；0-5KG進(jìn)行選擇。

測(cè)試功能分析：

橫向推拉力測(cè)試：

通過(guò)軟件將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方，按開(kāi)始測(cè)試后，Z 軸自動(dòng)向下移動(dòng)，當(dāng)測(cè)試針頭觸至測(cè)試基板表面后，Z 向觸信號(hào)啟動(dòng)，停止下降，Z 軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停止。Y 軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動(dòng)，在移動(dòng)過(guò)程中 Y 軸以一段快速運(yùn)行，當(dāng) Y 軸在移動(dòng)過(guò)程中感應(yīng)到設(shè)定觸發(fā)力值時(shí)（即開(kāi)始測(cè)試產(chǎn)品），速度會(huì)自動(dòng)調(diào)整為二段慢速測(cè)試，以保證測(cè)試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。

垂直推拉力測(cè)試：

通過(guò)軟件將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方，將夾爪自動(dòng)夾持樣品，按開(kāi)始測(cè)試后，Z 軸自動(dòng)向上或向下移動(dòng)，按照設(shè)定速度測(cè)試，實(shí)時(shí)繪制拉力或壓力與形變曲線(xiàn)圖，自動(dòng)計(jì)算測(cè)試結(jié)果值。

橫向或縱向摩擦力測(cè)試：

通過(guò)軟件設(shè)定下壓接觸力將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方，按開(kāi)始測(cè)試后，Z 軸自動(dòng)向下移動(dòng)，達(dá)到設(shè)定壓力開(kāi)始進(jìn)行X或Y方向勻速運(yùn)動(dòng)，過(guò)程中Z軸根據(jù)壓力變化進(jìn)行恒定調(diào)整，實(shí)時(shí)繪制拉力或壓力與形變、電阻曲線(xiàn)圖，自動(dòng)計(jì)算測(cè)試結(jié)果值。

具體微小推拉剪切力機(jī)功能以及參數(shù)可以咨詢(xún)聯(lián)往檢測(cè)設(shè)備！