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產(chǎn)品描述

MX-TS組織切片機在簡單的操作中連續(xù)地將皮層或海馬組織切片至200、300或400µm厚。厚度的選擇只需更換機架收卷機上的導(dǎo)螺桿即可。這種類型的組織切片器確保了特定切片區(qū)域的連續(xù)切片。

MX-TS組織切片機配有教學(xué)視頻、幀繞線機、幀加速器、4個幀、100根夾緊線、1000英尺的20µm鎢絲和20個培養(yǎng)皿。

產(chǎn)品特點

● 組織切片的快速方法

● 用于生產(chǎn) 200、300 或 400 µm 切片厚度的螺釘

● *小的組織損傷

操作總結(jié)

1. 選擇要切片的組織的厚度。

2. 使用框架卷取機卷取兩組切片框架。

3. 將預(yù)繞切片框架安裝在剪切機切片機機構(gòu)中。

4. 將組織放置在切片機底部的瓊脂糖床上。

5. 向上滑動滑架，壓縮彈簧，直到扳機鎖接合，從而升起切片架。

6. 松開扳機。

7. 松開機架，將切片機返回到其頂部位置。

8. 取出樣品板，將切片的組織在緩沖液中浮起。

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激光控制：激光電流源、激光器溫控器、激光器控制、伺服設(shè)備與系統(tǒng)等等

探測器：光電探測器、單光子計數(shù)器、單光子探測器、CCD、光譜分析系統(tǒng)等等

定位與加工：納米定位系統(tǒng)、微納運動系統(tǒng)、多維位移臺、旋轉(zhuǎn)臺、微型操作器等等

光源：半導(dǎo)體激光器、固體激光器、單頻激光器、單縱模激光器、窄線寬激光器、光通訊波段激光器、CO2激光器、中紅外激光器、染料激光器、飛秒超快激光器等等

光機械件：用于光路系統(tǒng)搭建的 gao 品 zhi 無應(yīng)力光機械件，如光學(xué)調(diào)整架、鏡架、支撐桿、固定底座等等

光學(xué)平臺：主動隔振平臺、氣浮隔振臺、實驗桌、剛性工作臺、面包板、隔振、隔磁、隔聲綜合解決方案等等

光學(xué)y件：各類晶體、光纖、偏轉(zhuǎn)鏡、反射鏡、tou射鏡、半透半反鏡、濾光片、衰減片、玻片等等

染料：激光染料、熒光染料、光致變色染料、光致發(fā)光染料、吸收染料等等