美國(guó)AEP Technology公司主要從事半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備, MEMS檢測(cè)設(shè)備, 光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的生產(chǎn)制造，是表面測(cè)量解決方案行業(yè)的*供應(yīng)者,專(zhuān)門(mén)致力于材料表面形貌測(cè)量與檢測(cè)。

NANOMAP D光學(xué)探針雙模式輪廓儀/三維形貌儀

美國(guó)AEP Technology公司主要從事半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備, MEMS檢測(cè)設(shè)備, 光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的生產(chǎn)制造，是表面測(cè)量解決方案行業(yè)的供應(yīng)者,專(zhuān)門(mén)致力于材料表面形貌測(cè)量與檢測(cè)。

NANOMAP D光學(xué)雙模式輪廓儀/三維形貌儀集白光干涉非接觸測(cè)量法和大面積SPM掃描探針接觸式高精度掃描成像于一個(gè)測(cè)量平臺(tái)。功能全，技術(shù)*的表面三維輪廓測(cè)量顯微鏡。既有高精密度和準(zhǔn)確度的局部（Local）SPM掃描，又具備大尺度和高測(cè)量速度；既可用來(lái)獲得樣品表面垂直分辨率高達(dá)0.05nm的三維形態(tài)和形貌，又可以定量地測(cè)量表面粗糙度及關(guān)鍵尺寸，諸如晶粒、膜厚、孔洞深度、長(zhǎng)寬、線粗糙度、面粗糙度等，并計(jì)算關(guān)鍵部位的面積和體積等參數(shù)。樣件無(wú)須專(zhuān)門(mén)處理，在高速掃描狀態(tài)下測(cè)量輪廓范圍可以從1nm 到10mm。由于采用*的縫合技術(shù)，無(wú)論怎樣的表面形態(tài)、粗糙程度以及樣品尺寸，一組m×n圖像可以被縫合放大任何倍率，在高分辨率下創(chuàng)造一個(gè)大的視場(chǎng)，并獲得所有的被測(cè)參數(shù)。該儀器的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了薄膜/涂層、光學(xué)，工業(yè)軋鋼和鋁、紙、聚合物、生物材料、陶瓷、磁介質(zhì)和半導(dǎo)體等幾乎所有的材料領(lǐng)域。

隨著微細(xì)加工技術(shù)的不斷進(jìn)步,微電路、微光學(xué)元件、微機(jī)械以及其它各種微結(jié)構(gòu)不斷出現(xiàn)，對(duì)微結(jié)構(gòu)表面形貌測(cè)量系統(tǒng)的需求越發(fā)迫切, NanoMap-D所具備的雙模式組合，結(jié)合了白光干涉非接觸測(cè)量及SPM掃描探針高精度掃描成像于一體，克服了光學(xué)測(cè)量及掃描探針接觸式的局限性，并具有操作方便等優(yōu)點(diǎn)成功地保證了其在半導(dǎo)體器件，光學(xué)加工以及MEMS/MOEMS技術(shù)以及材料分析領(lǐng)域的地位。

NANOMAP D光學(xué)雙模式輪廓儀/三維形貌儀經(jīng)過(guò)廣泛嚴(yán)格的檢測(cè)，確保其作為測(cè)量?jī)x器的標(biāo)準(zhǔn)性和性，并保證設(shè)備的各種功能完好，各個(gè)部件發(fā)揮出色。用NIST標(biāo)準(zhǔn)可以方便快捷地校驗(yàn)系統(tǒng)的精度，所校準(zhǔn)用的標(biāo)樣為獲得美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)局( NIST) 的計(jì)量單位的認(rèn)可。

NanoMap-D配備的軟件提供了二維分析、三維分析、表面紋理分析、粗糙度分析、波度分析、PSD分析、體積、角度計(jì)算、曲率計(jì)算、模擬一維分析、數(shù)據(jù)輸出、數(shù)據(jù)自動(dòng)動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)、自定義數(shù)據(jù)顯示格式等。綜合繪圖軟件可以采集、分析、處理和可視化數(shù)據(jù)。表面統(tǒng)計(jì)的計(jì)算包括峰值和谷值分析?；诟盗⑷~變換的空間過(guò)濾工具使得高通、低通、通頻帶和帶阻能濾波器變的容易。多項(xiàng)式配置、數(shù)據(jù)配置、掃描、屏蔽和插值。交互縮放。X-Y和線段剖面。三維線路、混合和固定繪圖。用于階越高度測(cè)量的地區(qū)差異繪圖。

NANOMAP D光學(xué)雙模式輪廓儀/三維形貌儀主要功能及應(yīng)用:

• 多種測(cè)量功能

精確定量的面積（空隙率，缺陷密度，磨損輪廓截面積等）、體積（孔深，點(diǎn)蝕，圖案化表面，材料表面磨損體積以及球狀和環(huán)狀工件表面磨損體積等）、臺(tái)階高度、線與面粗糙度,透明膜厚、薄膜曲率半徑以及其它幾何參數(shù)等測(cè)量數(shù)據(jù)。

• 薄/厚膜材料

薄/厚膜沉積后測(cè)量其表面粗糙度和臺(tái)階高度,表面結(jié)構(gòu)形貌, 例如太陽(yáng)能電池產(chǎn)品的銀導(dǎo)電膠線

• 蝕刻溝槽深度, 光刻膠/軟膜

亞微米針尖半徑選件和埃級(jí)別高度靈敏度結(jié)合，可測(cè)量溝槽深度形貌。

• 材料表面粗糙度、波紋度和臺(tái)階高度特性

分析軟件可輕易計(jì)算40多種的表面參數(shù)，包括表面粗糙度和波紋度。計(jì)算涵蓋二維或三維掃描模式。

• 表面光滑度和曲率

可從測(cè)量結(jié)果中計(jì)算曲率或區(qū)域曲率

• 薄膜二維應(yīng)力

測(cè)量薄膜應(yīng)力，能幫助優(yōu)化工藝，防止破裂和黏附問(wèn)題

• 表面結(jié)構(gòu)和尺寸分析

無(wú)論是二維面積中的坡度和光滑度，波紋度和粗糙度，還是三維體積中的峰值數(shù)分布和承載比，本儀器都提供相應(yīng)的多功能的計(jì)算分析方法。

• 缺陷分析和評(píng)價(jià)

*的功能性檢測(cè)表面特征，表面特征可由用戶(hù)自定義。一旦檢測(cè)到甚至細(xì)微特征，能在掃描的中心被定位和居中，從而優(yōu)化缺陷評(píng)價(jià)和分析。