電路板電鍍膜厚無損檢測儀
產(chǎn)品詳情
技術(shù)特點
1、多鍍層分析，1～5層；
2、測試精度：0.001 μm；
3、元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；
4、測量時間：40-120秒；
5、SDD探測器，能量分辨率為125±5eV；
6、探測器Be窗0.5mil（12.7μm）；
7、微焦X射線管50kV/1mA，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶）；
8、6個準直器及多個濾光片自動切換；
9、XYZ三維移動平臺，MAX荷載為5公斤；
10、高清CCD攝像頭（200萬像素），準確監(jiān)控位置；
11、多變量非線性去卷積曲線擬合；
12、高性能FP/MLSQ分析；
13、儀器尺寸：618×525×490mm；
14、樣品臺尺寸：250×220mm；
15、樣品臺移動范圍：160*160*100mm
應(yīng)用領(lǐng)域：
1、PCB電路板電鍍：這個行業(yè)是使用鍍層測厚儀很多的，占每年銷量相當大的比例，是主要用戶群體。
2、管道防腐：主要以石化方面的用戶比較多，一般防腐鍍層比較厚。
3、鋁型材：今年以來受國家實施強制標準，型材企業(yè)換發(fā)許可證的影響，該行業(yè)出現(xiàn)好勢頭，主要測型材上面的氧化膜，據(jù)了解生產(chǎn)企業(yè)每少鍍一微米，一噸型材“節(jié)約”150元，非?？捎^，因此國家強制要求配備包括鍍層測厚儀在內(nèi)的相關(guān)檢測設(shè)備。
軟件特性
1. 高性能高精度 X 熒光光譜儀（XRF）
2. 計算機 / MCA(多通道分析儀)
2048 通道逐次近似計算法 ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）
3. Multi Ray. 運用基本參數(shù)法（FP）軟件，對樣品進行精確的鍍層厚度分析，可對鍍液進行定量分析。
MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進行鍍層厚度及全元素分析 勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1
吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2
線性模式進行薄膜鍍層厚度測量
相對（比）模式 無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497
多鍍層厚度同時測量 單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS 等]
雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu 等] 三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass 等] 四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb 等]
合金鍍層應(yīng) [如：Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS Pd-Ni/Cu/ABS 等]
4. Multi-Ray. 快速、簡單的定性分析的軟件模塊?？赏瑫r分析 20 種元素。半定量分 析頻譜比較、減法運算和配給。
Multi-Ray 金屬行業(yè)精確定量分析軟件?？赏瑫r分析 8 種元素。最小二乘法計算峰 值反卷積。采用盧卡斯-圖思計算方法進行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達±0.02%，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達±0.05kt Multi-Ray. 對鍍液進行分析。采用不同的數(shù)學計算方法對鍍液中的金屬離子進行測定。含全元素、內(nèi)部元素、矩陣校正模塊。
5. Multi-Ray WINDOWS 7 軟件操作系統(tǒng)
電路板電鍍膜厚無損檢測儀
