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- 公司名稱 北京伯英科技有限公司
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- 型號
- 所在地 北京市
- 廠商性質(zhì) 其他
- 更新時間 2025/2/24 10:46:57
- 訪問次數(shù) 4
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分子層沉積系統(tǒng)MLD(MolecularLayerDeposition)是一種高級的有機聚合物薄膜與有機無機雜化膜制備技術,可以實現(xiàn)每個循環(huán)沉積一個分子層,精確控制厚度,在科研和工業(yè)界有非常好的發(fā)展前景
分子層沉積系統(tǒng)MLD (Molecular Layer Deposition)是一種高級的有機聚合物薄膜與有機無機雜化膜制備技術,可以實現(xiàn)每個循環(huán)沉積一個分子層,精確控制厚度,在科研和工業(yè)界有非常好的發(fā)展前景。
分子層沉積系統(tǒng)MLD相對于傳統(tǒng)的有機聚合物薄膜沉積工藝(旋涂,熱蒸發(fā))而言,薄膜厚度精確可控(控制循環(huán)數(shù)),厚度更均勻、階梯覆蓋率和保型性更好、重復性更可靠。
分子層沉積系統(tǒng)MLD:
通過將兩種反應氣體(或者蒸汽)以氣體脈沖形式交替地引入反應器,依靠留在基底表面的吸附分子(如羥基或氨基)進行反應而生成薄膜。由于每次參與反應的反應物局限于化學吸附于基底表面的分子,這使得 MLD 具有自限制生長特征。
分子層沉積系統(tǒng)MLD目前可沉積的薄膜有:
有機聚合物物薄膜:
Polyimide聚酰亞胺(熱解可得到碳膜),Polyurea聚脲,Polyamide(聚酰胺(尼龍66),Polyimide–amide聚酰亞胺-酰胺,Polyurethane聚氨酯,Polythiurea聚硫脲,Polyester聚酯,聚乙二醇(PEG)等。
有機無機雜化薄膜:
Al、Ti、Zn、Fe 的有機-無機雜化膜…
設備沉積部分薄膜均勻性數(shù)據(jù):
材料 | 基片大小 | 均勻性 |
Al-EG(HQ, alucone) | 6” | ﹤1% |
Ti-EG(HQ, Tincone) | 6” | ﹤1% |
Zn-EG(HQ, zincone) | 6” | ﹤1% |
聚酰胺(polyamide) | 6” | ﹤3% |
聚酰亞胺(Polyimide) | 6” | ﹤3% |
聚脲(polyurea) | 6” | ﹤3% |
分子層沉積系統(tǒng)MLD應用領域:
MLD沉積的有機聚合物薄膜、有機無機雜化薄膜、有機無機納米疊層薄膜,可以用于微電子,MEMS, 薄膜封裝、生物芯片,潤滑,耐磨,耐腐蝕,防靜電,阻燃,耐高溫 防潮,防水保護層,藥片薄膜衣等領域。
MLD可實現(xiàn)單層、亞單層、埃級別的精準厚度控制,在分子水平上控制薄膜的形成和生長,并對形貌無特殊要求,能夠在平面、粒子、纖維、多孔以及復雜結(jié)構(gòu)上沉積薄膜。
Polyimide聚亞酰胺與Ta2O5納米疊層的介電常數(shù)與納米力學性能:
介電常數(shù)隨Ta2O5含量增加而增加。
薄膜的柔軟度、彈性、塑性隨Polyimide聚酰亞胺的增加而增加
分子層沉積系統(tǒng)MLD沉積聚酰亞胺,熱解成炭膜
Al2O3/TMA+EG納米疊層防水層:
作為氣體阻擋層,比單純的氧化鋁薄膜要好,WVTR值可達0.021 g/(m2·day),而氧化鋁本身值為0.037 g/(m2·day),測試條件:85 °C,相對濕度85%。
PEG薄膜作為防污薄膜-用于生物芯片
MLD沉積PEG薄膜,可以提供厚度精確可控,高質(zhì)量,防污的薄膜,使生物芯片具有高的選擇性、穩(wěn)定、可產(chǎn)業(yè)化。
技術參數(shù):
反應器尺寸:4-8 英寸
反應器溫度:室溫~400 oC
前驅(qū)體源:4-6 路液/固源,2-3 路氣源
MLD可與氣相色譜、固定床/高壓反應釜聯(lián)用
MLD 可與紅外光譜儀聯(lián)用
以上類型 MLD,均可配備實驗全程控制與監(jiān)測系統(tǒng)、尾氣處理等
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