普遍應(yīng)用于航空、航天、石油、化工、軍事、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位，主要做BPO膠/PI膠/BCB膠固化，IC（晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識(shí)別）、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干，電工產(chǎn)品、材料、零備等高溫潔凈和無(wú)氧環(huán)境中干燥和老化試驗(yàn)

普遍應(yīng)用于航空、航天、石油、化工、軍事、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位，主要做BPO膠/PI膠/BCB膠固化，IC（晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識(shí)別）、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干，電工產(chǎn)品、材料、零備等高溫潔凈和無(wú)氧環(huán)境中干燥和老化試驗(yàn)。
 
主要特點(diǎn)：箱體選用全陶瓷纖維保溫，具有升溫快、節(jié)能等特點(diǎn)，優(yōu)良的送風(fēng)、排風(fēng)系統(tǒng)，確保爐箱溫度均勻，吸風(fēng)口玻纖過(guò)濾器，確保潔凈度的要求。

一、技術(shù)指標(biāo)與基本配置：
1、使用溫度：RT～400℃，溫度：450℃；
2、腔體數(shù)量:2個(gè),上下布置；獨(dú)立控溫
3、爐膛材料：SUS304鏡面不銹鋼；加熱元件：不銹鋼加熱器；熱偶
4、空爐升溫時(shí)間：1.5h；
5、空爐降溫時(shí)間：375℃--80℃；降溫時(shí)間1.5-3.5小時(shí) (采用水冷及風(fēng)冷)；
6、智能控制系統(tǒng)：日本歐姆龍PCL+PC工控電腦

二、氧含量（配氧分析儀）：
1、高溫狀態(tài)氧含量：≤ 10ppm +氣源氧含量;
2、低溫狀態(tài)氧含量：≤ 20ppm +氣源氧含量
3、控溫穩(wěn)定度：±1℃；
4、溫度均勻度：±10℃（400℃平臺(tái)）；

三、事件輸出:
1、配置PLC,可實(shí)現(xiàn)多事件輸出控制氣氛、水等開關(guān)和報(bào)警；
2、溫度和氧含量記錄:烘箱工藝溫度，6點(diǎn)溫度監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)及無(wú)氧數(shù)據(jù)，烘箱控制系統(tǒng)中顯示， 
保存，記錄，并生成報(bào)表。可查可視。
3、超溫、斷偶等聲光報(bào)警保護(hù)，產(chǎn)品烘烤批次，數(shù)據(jù)，報(bào)警，事件等等追蹤可查詢。
4、PC 內(nèi)部記錄數(shù)據(jù)，使用 Excel 等常用軟件可以讀取，最短數(shù)據(jù)記錄間隔5S；
5、基于TCP/ip協(xié)議，與工廠系統(tǒng)對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化烘烤，過(guò)程管理

四、工藝線標(biāo)準(zhǔn)
1、在常溫下以3-5℃/min升溫速率升溫40分鐘到200℃
2、200℃狀態(tài)下恒溫45分鐘
3、再40min升到375℃
4、375℃恒溫1H
5、最后以每分鐘3-5℃的降溫速率，79min左右從375℃降到75℃