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AXSYS SI200/SI300

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公司名稱 上海奧考思智能科技有限公司
品牌
型號
所在地上海
廠商性質(zhì) 其他
更新時(shí)間 2024/12/19 17:37:59
訪問次數(shù) 6

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2020年01月08日至 2020年02月08日

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模內(nèi)澆口分離自動(dòng)化，降低對人的依賴度；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動(dòng)化，降低對人的依賴。

產(chǎn)品簡介

我也要發(fā)布產(chǎn)品信息

8/12FrameWafer搬送檢查系統(tǒng)及WaferMapping應(yīng)用特點(diǎn)：針對8/12帶鐵環(huán)的晶圓搬送及檢查，整合電動(dòng)臺，自動(dòng)OCR，WaferAlignment，配合的wafermapping系統(tǒng)

詳細(xì)信息在線詢價(jià)

8’’/12’’ Frame Wafer 搬送檢查系統(tǒng)及Wafer Mapping

應(yīng)用特點(diǎn)：
針對8’’/12’’帶鐵環(huán)的晶圓搬送及檢查，整合電動(dòng)臺，自動(dòng)OCR，Wafer Alignment，配合的wafer mapping系統(tǒng)?？梢宰x取上一站的wafer mapping，實(shí)現(xiàn)review，bincode編輯等，并可以繼續(xù)上載mapping，供下一站適用。

可選配紅外顯微鏡，針對內(nèi)部損傷（inner chipping）的檢查

設(shè)備優(yōu)勢：
•集成奧林巴斯顯微鏡
•可編程的X/Y軸電動(dòng)馬達(dá)平臺，Wafer ring尺寸到16英寸或440毫米
•晶圓環(huán)料盒自動(dòng)搬送機(jī)(避免直接對晶圓/產(chǎn)品的搬運(yùn))
•Z自動(dòng)聚焦
•自動(dòng)wafer Alignment
•OCR Wafer ID 讀取
•可編輯的wafer map，適用多種SEMI標(biāo)準(zhǔn)格式
•Bincode的生成和配置
•SECS/GEM 連線
Inner Chipping