臺帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511，是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內(nèi)鍍層厚度測量。的設(shè)計(jì)使CMI511能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。CMI511的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。

應(yīng)用

　測試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度

行業(yè)

　PCB制造廠商及采購買家

配置

　?500 SERIES主機(jī)
　?ETP探頭
　?NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片1件

技術(shù)參數(shù)

　可測試最小孔直徑:35 mils (899 μm)
　測量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
　電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
　準(zhǔn)確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1="" mil="" (25="">
　精確度:1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
　分辨率:0.01 mils (0.1μm)
　校正方式:單點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)片校正
　顯示屏:高亮度液晶顯示屏，1/2英吋(1.27mm)高
　單 位:以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
　連接口:RS-232連接口，用于將數(shù)據(jù)傳輸至計(jì)算機(jī)或打印機(jī)
　統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù):量測點(diǎn)數(shù)、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、值、值、由打印機(jī)可輸出直方圖或CPK圖
　儲存量:2000條讀數(shù)
　重 量:9 oZ(0.26Kg)含電池
　尺 寸:149*794*302 mm
　電 池:9伏干電池或可充電電池
　電池持續(xù)時(shí)間:9伏干電池－50小時(shí) 9伏充電電池－10小時(shí)
　打印機(jī):任意豎式熱感打印機(jī)
　按 鍵:密封膜，增強(qiáng)-16鍵