TMI-A型激光非接觸手動測厚儀TMI系列測厚儀主要用于對碳化硅、硅、鍺、藍寶石、砷化鎵等半導體材料、陶瓷材料料、石英玻璃材料、金屬材料等的厚度進行非接觸精確測量

矩形工件邊長需在 0～14.25mm 之間二、工作條件及環(huán)境要求

1． 電源：～110V/50Hz 或 220V/50Hz 交流電；

2. 操作環(huán)境潔凈度：要求潔凈無灰塵（以免影響激光器精度）

3. 操作環(huán)境溫度：極限溫度為 0～50℃，建議工作溫度為 25℃±5℃；

4． 操作環(huán)境濕度：35％～85％；

5. 操作環(huán)境光度：白熾燈或熒光燈時， 10000lux；

6. 工作臺震動：無震動。 三、外形尺寸及重量：

1．外形尺寸（凈）：475H×480L×310W

2.重量（凈）：21KG