DEZ-R850型高精密光學BGA返修設備的主要特點：

◆該機采用觸摸屏人機界面，加熱時間、加熱溫度、升溫速度、冷卻時間、提前報警、真空時間等全在觸摸屏內部設置，操作直觀、簡單、易上手;

◆本機采用日本進口松下PLC及大連理工溫控模塊獨立控制，隨時顯示三條溫度曲線，四個獨立測溫接口，可針對芯片多個點位進行準確性的溫度判斷，從而保證芯片的焊接良率;

◆三個溫區(qū)獨立加熱，每個溫區(qū)可獨立設置加熱溫度、加熱時間、升溫斜率;六個加熱溫段，模擬回流焊加熱方式，分別可以設定【預熱、保溫、升溫、焊接、回焊、冷卻】。

◆本機帶有自動喂料、吸料、放料功能;對位時能自動識別芯片中心位置;

◆多功能模式選擇，有【焊接、卸下、貼裝、手動】四個模式，可實現(xiàn)自動和半自動功能，更好的滿足客戶的多種需求;

◆選用美國進口高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，加以我司采用的加熱方式，保證焊接溫差在±1℃。

◆該機采用進口光學對位系統(tǒng)，配備15寸高清顯示器;選用高精度千分尺進行X/Y/R軸調節(jié);確保對位精度控制在0.01-0.02mm。

◆為確保對位的精準度，上部加熱頭和貼裝頭一體化設計;該機配有多種規(guī)格BGA加熱風咀，更好的滿足客戶的多種芯片的需求，加熱風咀易于更換，特殊要求可訂做。

◆自動化及精度高，避免人為作業(yè)誤差;對無鉛工藝和雙層BGA、QFN、QFP、電容電阻等元器件返修能達到效果。

◆側方監(jiān)控相機，可對錫球進行錫球融化觀測，方便確定曲線及焊接效果;(此功能為選配項)。

DEZ-R850 返修設備主要參數(shù)：

BGA返修臺列表