CSM900HF超聲波探傷儀主要用于檢測(cè)板材、鋼結(jié)構(gòu)、鍋爐、管道、壓力容器、機(jī)械等金屬材料的焊縫焊接質(zhì)量。CSM900HF超聲波探傷儀能夠快速便捷、無損傷、精確地進(jìn)行工件內(nèi)部多種缺陷，如金屬材料內(nèi)部氣孔、裂紋、焊縫的未熔合和未焊透等的檢測(cè)、定位、評(píng)估及診斷，它是無損檢測(cè)行業(yè)的儀器。
CSM900HF超聲波探傷儀詳細(xì)介紹
CSM900HF超聲波探傷儀具有“更簡易的菜單、更豐富的探傷功能、更人性化的人機(jī)對(duì)話模式，便攜性、耐用性、可靠性、運(yùn)行穩(wěn)定性更強(qiáng)，速度運(yùn)行更快”的顯著特點(diǎn)，濟(jì)南三木科儀公司會(huì)為您提供持續(xù)的軟件更新，讓超聲波探傷儀功能更強(qiáng)大，更能滿足您的需求，實(shí)現(xiàn)您“標(biāo)準(zhǔn)化”及“個(gè)性化”的探傷設(shè)想。
CSM900HF超聲波探傷儀可靠性高，穩(wěn)定性好，可以全面客觀的采集和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，并對(duì)采集到的數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)處理或后處理（如打印數(shù)據(jù)或出具報(bào)告），對(duì)信號(hào)進(jìn)行時(shí)地域、頻域或圖像分析，還可通過模式識(shí)別對(duì)工件質(zhì)量進(jìn)行分級(jí)，減少人為因素影響，提高了檢索的可靠性和穩(wěn)定性。使用三木科儀公司專業(yè)的超聲波探傷儀通訊軟件可以輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)探傷數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)、調(diào)出、打印與計(jì)算機(jī)通訊傳輸?shù)炔僮?，并可以直接打印出探傷?bào)告。
功能特點(diǎn)
■主從式菜單，數(shù)碼飛梭旋鈕，操作便捷
■雙核CPU：為探傷速度提供了強(qiáng)勁動(dòng)力
■500個(gè)獨(dú)立探傷通道
■內(nèi)置多種探傷標(biāo)準(zhǔn)和曲線，調(diào)出即可工作，易學(xué)易用
■集超聲檢測(cè)、測(cè)厚雙重功能于一機(jī)
■真彩顯示器：多種顏色可選、亮度可調(diào)
■高速USB和RS232兩種接口與計(jì)算機(jī)通訊
■PC-utsoft實(shí)時(shí)彩色拷屏，并可自動(dòng)生成探傷報(bào)告
■實(shí)時(shí)顯示SL、EL、GL、RL定量值
■大容量、高性能鋰電池，連續(xù)工作7-10小時(shí)
■手帶、掛帶、腰帶，更適合于現(xiàn)場(chǎng)、野外、高空作業(yè)
■體積小、重量輕，便于現(xiàn)場(chǎng)操作
應(yīng)用行業(yè)
廣泛應(yīng)用于科研、電力、石化、冶金、鑄造、汽車、機(jī)械、、鋼結(jié)構(gòu)、鍋爐、管道、壓力容器、航空航天、鐵路交通等諸多領(lǐng)域的制造、生產(chǎn)、質(zhì)控環(huán)節(jié)上，受到了客戶的，實(shí)現(xiàn)了良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。
探傷功能
●DAC：曲線自動(dòng)生成并可以分段制作，取樣點(diǎn)不受限制，并可進(jìn)行修正與補(bǔ)償，滿足任意標(biāo)準(zhǔn)；隨增益改變自由浮動(dòng)
●AVG（DGS）：鑄鍛件探傷工具，自動(dòng)計(jì)算缺陷φ值
●半跨距：清晰分辨回波次數(shù)
●曲線包絡(luò)和峰值記憶：實(shí)時(shí)檢索并記錄缺陷波
●曲面修正：曲面工件探傷，修正曲率換算
●自動(dòng)校準(zhǔn)：自動(dòng)測(cè)試“探頭零點(diǎn)”、“K值”、 “前沿”及“材料聲速”
●自動(dòng)顯示缺陷回波位置（深度D、水平P、聲程S、波幅、當(dāng)量dB、孔徑φ值）
●自由切換三種標(biāo)尺（深度D、水平P、聲程S）
●自動(dòng)增益：自動(dòng)將波形調(diào)至屏高的80%
內(nèi)置探傷標(biāo)準(zhǔn)
●GB/T 11345-2013
●NB/T 47013.3-2015，也可根據(jù)用戶需求置入標(biāo)準(zhǔn)
缺陷定位、定量、定性分析
●缺陷定位：實(shí)時(shí)顯示深度D、水平P、聲程S
●缺陷定量：實(shí)時(shí)顯示SL、EL、GL、RL定量值
實(shí)時(shí)顯示孔狀缺陷Φ值
●缺陷定性：通過波形，人工經(jīng)驗(yàn)判斷
超聲收發(fā)與能量放大
●發(fā)射能量：低、中、高
●輸出阻尼：50、75、150、500
●頻帶范圍：0.2～20MHz
包括0.2-1 MHz，0.5-5 MHz ，2-20 MHz三個(gè)頻帶
●檢波方式：正半波、負(fù)半波、全波、射頻
●收發(fā)模式：單晶、雙晶、穿透
●硬采樣頻率為160MHZ，倍頻為2，運(yùn)行速度 320MHZ，波形高度保真
●重復(fù)發(fā)射頻率：20-1000HZ
●閘門信號(hào)：單閘門、雙閘門，峰值或邊緣讀數(shù)
●增益調(diào)節(jié)：手動(dòng)調(diào)節(jié)110dB（0.1dB、0.5dB、1dB、 2dB、6dB、12dB步進(jìn)）或自動(dòng)調(diào)節(jié)
聲光報(bào)警
●閘門報(bào)警：進(jìn)波報(bào)警、失波報(bào)警
●DAC報(bào)警：自由設(shè)置SL、EL、GL、RL報(bào)警
●報(bào)警形式：聲音報(bào)警、發(fā)光二極管（光）報(bào)警
內(nèi)存
●內(nèi)存500個(gè)探傷通道：存儲(chǔ)校準(zhǔn)參數(shù)及探傷標(biāo)準(zhǔn)，需要時(shí)可自由調(diào)出，無需攜帶試塊
●內(nèi)存500幅A-Scan波形，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)、調(diào)出、打印與計(jì)算機(jī)通訊傳輸。
顯示屏
●高清晰TFT彩色液晶顯示屏，分辨率：320×240
●LED背光、高亮度、強(qiáng)光下清晰顯示
●5.7英寸（122.0×92.0）大屏幕，無視角
●刷新頻率高于100HZ，無拖影，高速探傷不漏檢
A-Scan顯示區(qū)域
●全屏或局部
●A-Scan顯示凍結(jié)和解凍A-Scan填充
控制接口
●控制方式：英文輸入，鍵盤輸入，單手控制，操作方式類似于手機(jī)。
●探頭接口：BNC（(標(biāo)配）或Lemo（選配）
●有線傳輸：高速USB-RS232接口與計(jì)算機(jī)通訊
電源
●大容量5200mAh鋰電池，無記憶效應(yīng)、連續(xù)工作7-10小時(shí)，或交流220V供電
●雙電雙充（邊充電邊工作，或座充充電），滿足現(xiàn)場(chǎng)長時(shí)間探傷需求
其它
●時(shí)鐘記錄：實(shí)時(shí)記錄探傷日期、時(shí)間，并存儲(chǔ)
●文件名稱：英文、數(shù)字及特殊符號(hào)組成
●功能升級(jí)：支持遠(yuǎn)程診斷或主機(jī)程序在線升級(jí)
可選配
●AWS：美國焊接協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)工具
●API 5UE：缺陷定量
●方波脈沖電壓：20-500V
●方波脈沖寬度：20-1000ns
●雙孔法校準(zhǔn)：讓超聲波探傷儀校準(zhǔn)更方便
●無線傳輸：可通過無線WIFI連接Internet，將探傷數(shù)據(jù)傳輸至計(jì)算機(jī)
●裂紋測(cè)高：滿足特殊情況下裂紋高度檢測(cè)的要求
●全息存儲(chǔ)：調(diào)出存儲(chǔ)的波形，移動(dòng)閘門可進(jìn)一步分析缺陷
●虛擬鍵盤：實(shí)現(xiàn)了探傷儀主機(jī)的PC 的雙向控制，更適合探傷培訓(xùn)及遠(yuǎn)程探傷監(jiān)控
技術(shù)參數(shù)
掃描范圍： 0～14000mm（鋼縱波）
工作頻率： 0.2MHz～20MHz
垂直線性誤差： ≤2.5%
水平線性誤差： ≤0.1%
靈敏度余量： ＞65dB（深200mmΦ2平底孔）
分 辨 力： ＞42dB（5N14）
動(dòng)態(tài)范圍： ≥36dB
噪聲電平： ＜8%
硬采樣頻率： 320MHz
重復(fù)發(fā)射頻率： 20~1000HZ
聲速范圍： 100～20000（m/s）
工作方式： 單晶探傷、雙晶探傷、穿透探傷
數(shù)字抑制： （0～80）%，不影響線性與增益
工作時(shí)間： 連續(xù)工作7小時(shí)以上（鋰電池）
環(huán)境溫度：（-20～70）℃（參考值）
相對(duì)濕度： （20～95）% RH
外型尺寸： 230×150×45（mm）
主機(jī)重量： 1.0Kg（含鋰電池）
標(biāo)準(zhǔn)配置
1.主機(jī) 1臺(tái)
2.直探頭 1只
3.斜探頭 1只
4.探頭線 2根
5.電源適配器 1個(gè)
6.鋰電池 1組
7.說明書 1本
8.合格證、保修卡、裝箱卡 1份
選配件
1.儀器包、掛帶、腰帶（贈(zèng)送）
2.PC通訊軟件、通訊電纜（贈(zèng)送）
3.超聲波試塊（單獨(dú)購買）
4.筆記本電腦（單獨(dú)購買）
焊縫探傷方法：垂直于焊口鋸齒形掃查
