應用范圍Application Field

  射線探傷是利用射線可以穿透物質(zhì)和在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)其中缺陷的一種無損探傷方法，它可以檢查金屬和非金屬材料及其制品的內(nèi)部缺陷，對非金屬、輕金屬、鑄造件、各種合金、壓力容器等進行X射線無損檢測，如焊縫中的氣孔、夾渣、未焊透等體積性缺陷。根據(jù)被檢工件與其內(nèi)部缺陷介質(zhì)對射線能量衰減程度的不同，使得射線透過工件后的強度不同，使缺陷能在射線底片上顯示出來。

技術(shù)參數(shù)/Technical Parameters

      焦距600 mm,曝光時間5分鐘

      天津Ⅲ型膠片,雙面0.03增感屏

      顯影條件:20℃ 5分鐘

      穿透厚度:40mm

      黑度:≥1.5

      靈敏度：＜2％

      工作方式1：1—5分鐘工作，5分鐘休息