SD-CEW-2000型H/S手動(dòng)熒光磁粉探傷機(jī)

設(shè)備設(shè)計(jì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)：

2.1、按照J(rèn)B/T8290-2011《磁粉探傷機(jī)》標(biāo)準(zhǔn)；

2.2、按照GB/T15822.3-2005《磁粉檢測(cè)第三部分：設(shè)備》；

2.3、按照GB/5226.1-2002《機(jī)械安全 機(jī)械電器設(shè)備通用技術(shù)條件》；

2.4、根據(jù)用戶現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)工藝；

2.5、根據(jù)甲乙雙方簽訂的本技術(shù)方案或協(xié)議。

設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)：

3.1、磁化方式：周向、縱向、復(fù)合三種磁化方式；

3.2、周向磁化電流：AC  0-2000A    有效值，連續(xù)可調(diào)，斷電相位控制；

3.3、縱向磁化磁勢(shì)：AC  0-12000AT  有效值，連續(xù)可調(diào)，斷電相位控制；

3.4、電極夾距：約50-600mm 可調(diào)節(jié)；電極夾緊行程50mm；

3.5、暫載率：30%；

3.6、夾緊方式：氣動(dòng)夾緊；

3.7、轉(zhuǎn)動(dòng)方式：電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)；

3.8、運(yùn)行方式：手動(dòng)、自動(dòng)

3.9、探傷靈敏度：A1型標(biāo)準(zhǔn)試片15/50顯示清晰；

3.10、退磁方式：自動(dòng)衰減法退磁；

3.11、退磁效果：≤0.3mT（即3Gs）；

3.12、紫外燈照度：LED黑光燈距工件表面380mm處不小于3000uW/cm2；

3.13、外形尺寸：約1700mm (L)×800mm (W)×1200mm (H)；

3.14、重量：1100Kg。

3.15、氣源0.5-0.7MPa（用戶自備，流量0.16立方/分鐘，接口管徑8mm）

3.16、電源：380V±10%  50Hz  用3*6+1*2平方銅芯電纜；

3.17、檢測(cè)節(jié)拍：20秒/件。

3.18、工藝流程：人工將工件放到探傷機(jī)上→夾緊（氣缸）→噴液（電機(jī)）→磁化→觀察裂紋（電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)）→退磁→人工下料。