SD-CEW-2000型H/S手動熒光磁粉探傷機

設備設計技術標準：

2.1、按照JB/T8290-2011《磁粉探傷機》標準；

2.2、按照GB/T15822.3-2005《磁粉檢測第三部分：設備》；

2.3、按照GB/5226.1-2002《機械安全 機械電器設備通用技術條件》；

2.4、根據(jù)用戶現(xiàn)場生產(chǎn)工藝；

2.5、根據(jù)甲乙雙方簽訂的本技術方案或協(xié)議。

設備主要技術參數(shù)：

3.1、磁化方式：周向、縱向、復合三種磁化方式；

3.2、周向磁化電流：AC  0-2000A    有效值，連續(xù)可調(diào)，斷電相位控制；

3.3、縱向磁化磁勢：AC  0-12000AT  有效值，連續(xù)可調(diào)，斷電相位控制；

3.4、電極夾距：約50-600mm 可調(diào)節(jié)；電極夾緊行程50mm；

3.5、暫載率：30%；

3.6、夾緊方式：氣動夾緊；

3.7、轉(zhuǎn)動方式：電機轉(zhuǎn)動；

3.8、運行方式：手動、自動

3.9、探傷靈敏度：A1型標準試片15/50顯示清晰；

3.10、退磁方式：自動衰減法退磁；

3.11、退磁效果：≤0.3mT（即3Gs）；

3.12、紫外燈照度：LED黑光燈距工件表面380mm處不小于3000uW/cm2；

3.13、外形尺寸：約1700mm (L)×800mm (W)×1200mm (H)；

3.14、重量：1100Kg。

3.15、氣源0.5-0.7MPa（用戶自備，流量0.16立方/分鐘，接口管徑8mm）

3.16、電源：380V±10%  50Hz  用3*6+1*2平方銅芯電纜；

3.17、檢測節(jié)拍：20秒/件。

3.18、工藝流程：人工將工件放到探傷機上→夾緊（氣缸）→噴液（電機）→磁化→觀察裂紋（電機轉(zhuǎn)動）→退磁→人工下料。