yamaha雅馬哈Σ-F8S高速模組貼片機特點：1、轉(zhuǎn)塔式貼裝頭實現(xiàn)1臺貼裝頭支持貼裝多種元件。全面實現(xiàn)快速、通用、高運轉(zhuǎn)率。2、以4梁、4臺貼裝頭實現(xiàn)同級速150,000CPH，直驅(qū)式貼裝頭實......

yamaha雅馬哈Σ-F8S高速模組貼片機特點：

1、轉(zhuǎn)塔式貼裝頭實現(xiàn)1臺貼裝頭支持貼裝多種元件。全面實現(xiàn)快速、通用、高運轉(zhuǎn)率

2、以4梁、4臺貼裝頭實現(xiàn)同級速150,000CPH

3、直驅(qū)式貼裝頭實現(xiàn)高速、高精度貼裝

4、SL送料器 (Super Loading Feeder) 開拓補料作業(yè)新時代

 

穩(wěn)定的實際產(chǎn)能：提高至75%

雅馬哈貼片機Σ-F8S貼片機詳細說明：

高速機型Σ-F8S是現(xiàn)有機型“Σ-F8”的改進版。為XY驅(qū)動軸采用了抵消型線性馬達，同時運用*新技術(shù)，使支撐貼裝頭的梁實現(xiàn)了輕量化和低振動化。憑借上述改進，使實際生產(chǎn)工效較以往機型平均提高了5％。而且將安裝精度提高到±25μm（3σ），使其能夠裝配0201（0.25mm×0.125mm）尺寸的小型芯片部件。1小時的貼裝能力與以往機型相同，*大為15萬CPH（Chip Per Hour）。

通用機型“Z:LEX YSM20W”是“Z:LEX YSM20”的改進版，擴大了支持的電路板的尺寸，提高了承載重量。雙軌版本在搬運前后寬度相同的電路板時，*大支持寬度為356mm的電路板。*大寬度只要控制在324mm以下，前后的貼裝頭在工作中就不會受到干擾，從而能夠?qū)崿F(xiàn)無損耗的高效率安裝。

另一方面，單軌版本可以搬運*大長度為810mm、*大寬度為742mm、重量為10kg、*大厚度為8mm的電路板?？梢詮V泛用于車載部件、工業(yè)用和醫(yī)療用部件、功率器件、LED照明等特大尺寸基板和治具等的搬運。

雅馬哈貼片機Σ-F8S貼片機參數(shù)表