美國IBT3100+BondHub膠接3D成像檢測儀 --集成的PC和掃描儀馬達驅(qū)動器 --精準成像和專業(yè)分析軟件 --讀取Bondascope（或其他設(shè)備）數(shù)據(jù) --詳細分析掃描區(qū)域，速率和分辨率 --C-scan掃描成像 --分析全面，3D成像顯示

復(fù)合和膠接材料更多的應(yīng)用于航空航天，用于汽車以及船舶的加固和減輕重量，膠接材料的結(jié)構(gòu)完整性使得其不適用于大多數(shù)現(xiàn)有的技術(shù)檢測。傳統(tǒng)的檢測技術(shù)因膠接材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)和內(nèi)部衰減而受到限制。膠接檢測有多種操作模式，廣泛用于多種材料及復(fù)材。

IBT3100+BondHub膠接3D成像檢測儀可檢測的材料組合：

---膠接結(jié)構(gòu)：鋁-鋁，碳纖維-碳纖維，復(fù)材，碳纖維，石，玻璃鋼
---夾層結(jié)構(gòu)：鋁殼，碳殼，玻璃纖維，芳綸核心，蜂窩板

IBT3100+BondHub膠接3D成像檢測儀可檢測的膠結(jié)特點：

---裂紋和空隙膠接：膠接碳復(fù)合材料
---共振檢測膠接層-穿透碳表層顯示裂紋和空隙膠接
---垂直裂縫代表幾個像素的轉(zhuǎn)變，不能手動檢測。

IBT3100+BondHub膠接3D成像檢測儀可檢測的缺陷：

---膠接結(jié)構(gòu)Bonded Structures ：脫膠、不粘膠或有異物存在
---復(fù)合材料：分層、撞擊損壞、異物存在、內(nèi)部缺陷、深層缺陷、空隙缺陷