用于半導體模塊無氧焊接-無氧化精密高溫箱

用于半導體模塊無氧焊接-無氧化精密高溫箱。

設備名稱：無氧化精密高溫箱
型號：LS-OPH-250
主要技術參數(shù)
1.內部尺寸：（W）65 X (D)60 X (H)65 cm （兩箱式）
2.外形尺寸： (W)134 X (D)104 X (H)198 cm
3.溫度范圍：RT+10℃~250℃，常用溫度175℃；
4.溫度均勻性：±1% （200℃以下空爐測試）；
5.溫控精度：±0.5℃；
6.升溫速率：室溫升至175℃≤30分鐘
室溫升至200℃≤40分鐘 (空爐測試)；
7.降溫速率：175℃降溫至80℃≤30分鐘(空爐測試)；
8.含氧量：可達200PPM以下，氮氣不充時會發(fā)出警報。
9.氮氣由設備運行程序控制，不能被人為干預，流量計只做監(jiān)控使用。
10.電腦監(jiān)控軟件可以實時監(jiān)控溫度曲線，并且可以提供離線版本用作讀取溫度曲線記錄。
11.設備啟動后，門未關好報警功能，門Sensor未感應不影響加熱功能啟動

12.氮氣流量超出或低于設定機器有報警功能。

此設備帶降冰水或風冷輔助溫功能可選。