HY/THV系列專門為航空航天、電工電子、儀器儀表、材料設(shè)備、零部配件等試驗(yàn)樣品進(jìn)行溫度、濕度、振動(dòng)三方面性能測(cè)試而專門設(shè)計(jì),可選用多種升降方式對(duì)應(yīng)不同高度的振動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備臺(tái)面,如液壓升降臺(tái),龍門架提升等,的溫濕度控制器保證了設(shè)備在各方面都滿足國(guó)家試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
特點(diǎn):
?新一代外觀設(shè)計(jì),箱體結(jié)構(gòu)、制冷系統(tǒng)、控制技術(shù)均做較大改進(jìn),技術(shù)指標(biāo)更穩(wěn)定,運(yùn)行更可靠,維護(hù)更方便,備有高檔萬(wàn)向滾輪,方便在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)移動(dòng)。
?超大觸摸屏搖表式操作,外觀更加簡(jiǎn)潔大方,操作更加容易
?真空雙層玻璃:大視窗設(shè)計(jì),飛利浦高亮度照明,加熱無(wú)霧氣
?為編程和文檔處理提供更多的接口選項(xiàng),記錄量大:SD卡儲(chǔ)存,USB輸出,電腦連接打印,大倉(cāng)有紙無(wú)紙記錄等選配
?可靠性高:主要配件選配專業(yè)廠商,保證提高整機(jī)可靠性
?振動(dòng)臺(tái):垂直水平自選(自購(gòu)或代購(gòu))
技術(shù)參數(shù):
執(zhí)行滿足標(biāo)準(zhǔn)及試驗(yàn)方法:
GBT10586-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB10592-2008高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件(溫度交變)
GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫(IEC60068-2-1:2007)
GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫(IEC60068-2-1:2007)
GB/T2423.3-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn)(IEC60068-2-78:2001)
GB/T2423.59-200電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/ABMFh:溫度濕度振動(dòng)三綜合
GB/T2423.4-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db:交變濕熱12h+12h循環(huán)(IEC60068-2-30:2005)
GB/T2423.9-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cb:設(shè)備用恒定濕熱(IEC60068-2-56)
GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化(IEC60068-2-14)
GJB150.3A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分:高溫試驗(yàn)
GJB150.4A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分:低溫試驗(yàn)
其他:
?使用環(huán)境溫度:+5~+35℃(降溫環(huán)境溫度+5~+28℃)
?安全:短路保護(hù)、超溫保護(hù)、壓縮機(jī)超壓保護(hù)、壓縮機(jī)過(guò)載保護(hù)、風(fēng)機(jī)過(guò)載保護(hù)、漏電保護(hù)、相序缺相保護(hù)、操作人員安全保護(hù)、試件保護(hù)
附件標(biāo)準(zhǔn)配置:
?標(biāo)準(zhǔn)樣品架:Aisi304材質(zhì)1
?照明燈:飛利浦1
?測(cè)試孔:Φ50mm、(Φ60mm、Φ100mm非標(biāo))
?高溫膠塞:1
?高檔腳輪:4
?通訊:USB/CF/以太網(wǎng)