HY/DHG系列廣泛使用于航空航天、電工電子、儀器儀表、材料設(shè)備、零部配件等試驗樣品做高溫例行試驗、高溫儲存，以便在擬定環(huán)境條件下進行試驗儲存后對產(chǎn)品的性能、行為作出分析及評價。

執(zhí)行滿足標準及試驗方法:

GB11158-2008高溫試驗箱技術(shù)條件

GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法 試驗B:高溫(IEC60068-2-1:2007)

GJB150.3A-2009裝備實驗室環(huán)境試驗方法第3部分：高溫試驗

其他:

?使用環(huán)境溫度：+5~+35℃

?安全：短路保護、超溫保護、風機過載保護、漏電保護、相序缺相保護、操作人員安全保護、試件保護

附件標準配置:

?標準樣品架：Aisi304材質(zhì)1或2

?測試孔：（Φ50mm、Φ60mm、Φ100mm；另配）

?高溫膠塞:(另配)