電鍍層電解測厚儀：利用與鍍層、基材相對應(yīng)的電解液、在一定的電流所溶解的硬度和時(shí)間成正比，來測定膜厚的一種測量方（卻運(yùn)用電化學(xué)中的庫侖法來測定膜厚）

電鍍層電解測厚儀詳細(xì)介紹：

HQT-IA型微電腦多功能電解測厚儀是新一代的金屬鍍層電解測厚儀,該儀器是根據(jù)電化學(xué)中的庫化定理(Q=nF)與現(xiàn)代微電腦技術(shù)結(jié)合的產(chǎn)物,具有結(jié)構(gòu),性能穩(wěn)定可靠,功能齊全的特點(diǎn).對多數(shù)非合金型金屬鍍層厚度的測定適用,是國際標(biāo)準(zhǔn)中的一種鍍層測厚方法----庫侖法類儀器.使用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的電鍍工藝,是有關(guān)成品廠及電鍍廠的儀器.

主要產(chǎn)品：HQT-IA型微電腦多功能電解測厚儀
　　測量品種：銅、鎳、鉻、鋅、鎘、銀、金、多層鎳各層厚度及層間電位差。
　　測量范圍：0.03μm～99.99μm 準(zhǔn)確度：±10%
　　復(fù)現(xiàn)精度：<5%
　　電位測量范圍：－100mv～+400mv 電位測量精度：±5%
　　本產(chǎn)品榮獲國家輕工部科技成果三等獎。