一、試驗(yàn)滿足標(biāo)準(zhǔn)：

1、GB/T2423.2-2008（IEC60068-2-2：2007）高溫試驗(yàn)方法 Bb

2、GJB150.3-1986 高溫試驗(yàn)

二、產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、支持SATAI/II/III的測(cè)試；

2、支持SATA的測(cè)試片數(shù)定制如100片、150片、200片、400片等；

3、支持研發(fā)微小型定制化，例如：2片、6片等等；

4、支持室溫+150°C的試驗(yàn)；

5、支持自動(dòng)化溫控設(shè)備；

6、支持全部采用軟體進(jìn)行智能化控制測(cè)試；

7、支持測(cè)試軟體的定制化，支持箱內(nèi)風(fēng)速與為溫度平衡；

8、支持PICIE / EMMC / UFS / DRAM / FLASH 老化的定制性研發(fā)；

9、支持網(wǎng)絡(luò)化控制，可以異地控制測(cè)試著并且看測(cè)試結(jié)果；