產(chǎn)品介紹： 推拉力測試機(jī)可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測試、焊球重復(fù)性推力疲勞測試（內(nèi)引線拉力測試、微焊點(diǎn)推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。產(chǎn)品別名： 推拉力試驗(yàn)機(jī), 推拉力測試機(jī), 推拉力測試儀,推拉力試驗(yàn)儀,全自動(dòng)推拉力測試機(jī)，鍵合剪切力測試儀，金線拉力金球推力機(jī)，多功能剪切力測試儀
產(chǎn)品詳情
WBE威邦WBE-9088B推拉力測試機(jī)是一種多功能推拉力測試機(jī)：該設(shè)備無論測試精度、重復(fù)可靠性、操控性和外觀設(shè)計(jì)，均達(dá)到的水平。
應(yīng)用領(lǐng)域：
廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、IC器件封裝、TO封裝、IGBT功率模塊封裝、智能卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)品及各類研究院所、大專院校、電子電路失效分析與測試。
產(chǎn)品功能：
1.滿足所有拉力和剪切力測試應(yīng)用。
2.滿足內(nèi)引線拉力測試、微焊點(diǎn)推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試。
3.可進(jìn)行錫球剪切力，晶粒剪切力，凸塊拉力，矢量拉力，鑷鉗拉力等測試。
4.任意組合可實(shí)現(xiàn)多種功能推拉力測試。
5.滿足單一（獨(dú)立）測試模組或自由添加任意測試模組。
測試項(xiàng)目示意圖：
我們?yōu)槟峁?4小時(shí)方案服務(wù)及客戶樣品定制方案。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.采用進(jìn)口精密傳感器技術(shù)和配件，保證產(chǎn)品精度與穩(wěn)定；
2.測試方式均采用VPM的垂直牽引及垂直定位技術(shù)；
3.四軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，采用進(jìn)口傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)高速穩(wěn)定運(yùn)行；
4.荷重精度帶7檔自動(dòng)換擋功能保證全量程高精度;
5.測試數(shù)據(jù)在電腦上以波形圖、直方圖、數(shù)據(jù)報(bào)表等；
6.可以自動(dòng)旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)換拉力測試、小量程推力測試、大量程推力測試三種模組；
7.采用32Bits高精度高分辨率的AD轉(zhuǎn)換器；
8.每個(gè)傳感器采用獨(dú)立防碰撞超載保護(hù)系統(tǒng)，防止因操作失誤造成精度偏移；
9.采用力學(xué)設(shè)備控制技術(shù)三閉環(huán)：荷重閉環(huán)、位移閉環(huán)、速度閉環(huán)；
10.設(shè)備帶自動(dòng)校正功能，可以選配專用的校正治具及砝碼；
技術(shù)規(guī)格
一，主要技術(shù)參數(shù)：
1、拉力測試常用量程選擇：100g,200g,1kg,5kg,10kg,20kg，測試精度0.1%；（其他量程商定）
2、推力測試常用量程選擇：250g,1kg,5Kg,20kg,100kg，測試精度0.1%；（其他量程商定）
3、軟件可：芯片推力測試、金線拉力測試，金球推力測試；
4、X軸：有效行程100mm，速度5毫米/秒，分辯率0.1μm；
5、Y軸：有效行程100mm，速度5毫米/秒，分辯率0.1μm；
6、Z軸：有效行程100mm，速度7毫米/秒，分辯率0.1μm；
7、Z軸測試最小定位高度：≤0.5μm；
8、平臺(tái)夾具：平臺(tái)可共享各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)；
9、四軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，采用進(jìn)口傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)高速、長久穩(wěn)定運(yùn)行；
10、機(jī)器自帶電腦windows操作系統(tǒng)，軟件操作簡單，可顯示測試數(shù)據(jù)及力值分布曲線；
11、顯微鏡:1~60倍；
12、壓縮空氣：4.5~6Bar；
13、真空供應(yīng)：550mm Hg；
14、外形尺寸：寬W430mm*深D665mm*高H790mm；
15、重量：95KG；
16、電源：220V±5%, 50-60HZ；
17、功率：1KW/4.5A；
二，操作軟件界面：
三，測試夾具：
