高速低溫氣流沖擊試驗機適用于各類半導體芯片、 光模塊高低溫測試等）、電子行業(yè)等進行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗。

高速低溫氣流沖擊試驗機外形尺寸:

W(寬)660mm*H(高)1000mm*D(深)1050mm

高速低溫氣流沖擊試驗機制冷方式:采用風冷式HFC環(huán)保制冷劑復疊系統，溫度可達-70℃

前端空氣經干燥過濾器處理,產品測試區(qū)及附近無明顯結露現象。設備可以連續(xù)運轉不需進行除霜。

高速低溫氣流沖擊試驗機溫變速率-降：RT+10℃降至-40℃≤60s

高速低溫氣流沖擊試驗機控制方式：高精度電阻式觸摸屏，可用USB外接鼠標控制；

軟件功能：

1.溫度曲線:
無紙記錄:內置記錄程序，控制器內記憶體可存儲24H運行300天.可方便自動生成溫濕曲線文件，并轉存為XLS表格;

2.完善的接口:
設備滿足MES系統要求，具有通訊接口（提供通訊協議），可以進行程控，實時監(jiān)控設備的狀態(tài)

使用條件：

1.環(huán)境溫度: +5℃to +35℃(標準+23℃）

2.相對濕度: ≤95%RH;（標準45%rh)

3.大氣壓力：80kPa~106kPa

4.周圍無強烈振動

5.電源電壓:

5.1 外接電源380V AC(±10%)，50 Hz,三相線+保護地線,接地電阻≤4Ω;使用3P+N 50A空氣開關

5.2 標稱功率：約  9 KW

5.3工作電流：約  25  A
6.壓縮空氣源要求（要求用戶提供清潔干燥氣源）：

6.1 需要提供清凈的壓縮空氣，微粒小于5micron; 含油量小于0.1ppm，露點小于10℃@  0.6Mpa（90psig) 壓縮空氣溫度+20度~+25度

6.2 氣源壓力：0.6 Mpa（90psig)-- 0.78Mpa（110psig)

6.3 消耗空氣量：1~ 3 l/s